3工場における装置の安定稼働（維持管理）の効率的かつ有効的な推進及び業務遂行に向けて以下の業務を期待します。

【仕事内容】
・3工場（市川工場・淡路工場・千葉工場）の設備概要、設備投資（修繕・保守含む）の流れ、中期計画、課長職業務の理解
・化学装置全般（製造、貯蔵、運搬、充填、廃水処理など）の新設・改造・修繕・保守に関する計画、施工管理、検収
・設備部長・課長業務のサポート
・工場全体の設備管理
・化学プロセス、単位操作、機械要素の部下および他部署への教育

■休日：完全週休二日制

＜仕事内容＞
・化学装置全般（製造、貯蔵、運搬、充填、廃水処理など）の新設・改造・修繕・保守に関する計画、施工管理、検収
・生産設備の新設、増設対応
・設備課長業務のサポート
・工場全体の設備管理
・化学プロセス、単位操作、機械要素の部下および他部署への教育

＜期待役割＞
現課長の業務をサポートしていただきつつ、近い将来に課長職を担っていただくことを期待している。

■休日：完全週休二日制

・顧客依頼サンプルの開発業務
・スケールアップ検討
・生産の立会い
・複数名のチームリーダーとて部下の指導（将来的には管理職も視野に入れている為）

■休日：完全週休二日制

■業務内容
多機能をもつ光学フィルム製造ラインの新規導入、立上げ、量産化

■詳細業務内容
新規光学フィルム製造ラインの仕様決定、導入、立上げ量産化、工場DX化推進
・設備仕様検討、装置メーカーとの折衝
・設備導入、立上げ
・量産化後の設備改造、改良等

●商材について（反射防止フィルムとは）
最先端のディスプレイ関連商材である「反射防止フィルム」は、テレビなどの完成品に組み込むディスプレイの表面に貼り、照明などの光の映り込み防止、表面保護などに貢献する部材です。
タブレット端末などの普及、ディスプレイの多様化で高機能品の需要が高まっており、TOPPANは海外を含めた数多くのディスプレイメーカーへこの光学フィルムを供給しています。

TOPPANの反射防止フィルムについてはこちら
https://www.toppan.co.jp/electronics/display/anti_reflection_film/

■休日：完全週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

【職務内容】
■パッケージ製造工場での設備技術及び生産技術業務をお任せいたします。
　生産性向上に向けた設備導入、工程設計、設備開発、生産技術開発、などをお任せします。

《業務内容》
●設備技術業務：新規設備の構想・計画立案、ライン設計、導入・立ち上げ。既存設備の維持管理（生産機、インフラ設備）他
●生産技術業務：生産性向上に向けた材料・工程設計、品質評価、新設備の立ち上げ・工程能力評価　他《特徴》食品・トイレタリーなどの一般包装材料から産業資材までを対象とする関西の開発部門があり、全社の研究開発部門と連携しながら、独自の製品も生み出しています。

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

【職務内容】
■パッケージ製造工場での品質管理業務をお任せいたします。
　品質改善施策の実施、品質評価、監査対応などをお任せします。

【詳細】
食品・医療品等、体内に取り入れる得意先製品のパッケージを製造している為、異物混入等を発生させないよう高い品質での生産が求められます。品質管理として製造部門や技術部門と連携しながら品質向上に取り組んで頂きます。

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

■主にメーカー(食品/飲料/医薬品など)に対し、商品企画・戦略からコンセプト、デザイン、プロダクト、製造までトータルソリューション提案を行い、顧客と一緒に一から商品を作り上げていきます。※新規2:既存8

【詳細】
様々な包装資材や建装材などの企画・コンセプト決めから、製造工程のプロジェクトマネジメント、商品化を行います。社内外の関係部署を巻き込み、予算・日程・品質調整を行いつつ、材質や形状/機能/デザイン/環境配慮を考え、デジタルを活用した効率的生産、消費者に届けるところまで、トータルな「モノづくり」に顧客と一緒になって取り組みます。《商材例》紙器/包装紙/ラベル、プラスチック包装材、建装材…等

【特長/魅力】
顧客の潜在課題を発見し、多くの関係者を巻き込みながら、社内外のリソースを活用した最適なソリューションを提案します。

【魅力】
長年の実績と他社事例など多くの情報/ノウハウが蓄積されたTOPPANだからこそ、顧客課題に様々な角度から提案することが可能！マーケティング戦略や商品企画から生産・物流まで、営業職の枠を超えた0から新たなモノを創り出すダイナミックでやりがいの大きな仕事です。

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

■担当業務
(1) グローバルM&A業務
（準備）戦略目標設定、アドバイザリ選定、マッチングなど
（交渉）バリュエーション、交渉、デューデリジェンスなど
（クロージング）クロージングの準備・実行・事後処理など
（PMI）短期プラン実行、中長期プラン実行など
(2) グローバルパッケージ事業の戦略策定

■特徴･魅力
TOPPANグループの経営課題の一つである「グローバルな事業展開の加速」に従事する中で個人としての能力、知識を向上させることができます。

■キャリアパス
TOPPANグループにおけるグローバルM&A担当として当事業部だけに留まらない活躍が期待されます。

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

■業務内容：
サーキュラーエコノミーの実装・具現化を目指すべく、リサイクル材料を用いた包装材料の開発に従事していただく。
具体的には、リサイクルスキームにより回収されたプラスチック材料の再原料化（造粒・フィルム製膜など：以下リサイクル材料）、包装資材化（リサイクル材料を用いた包材化）、その性能・品質評価、プロセス技術に関わる職務となります。

■勤務体制：
休暇（週休2日。但し、臨時出勤の可能性有）、
残業（30時間程度）、在宅・リモート勤務（有り。コロナ状況次第も週1,2回程度）、出張頻度（月2,3回程度）、テーマによっては工場立ち合い有り、転勤（全国転勤の可能性ありも当面秋葉原勤務）

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

■業務内容：
モノマテリアル包材を開発・拡販する上で、出口戦略となる社内設置の新規リサイクル設備のメーカー選定・テスト検証・評価・導入・立上げに関する業務全般。また、システム販売業務・他開発案件（DX、紙器新規設備）にも従事を想定。

■組織体制：25名（20歳代6名、30歳代4名、40歳代5名、50歳代10名）

■関連設備：
①プラント設計・エンジニアリング（例えばリサイクル設備関連）
　粉砕・剥離・脱墨・脱液・リンス・洗浄・選別・乾燥・ペレタイズ・フィルム化に関する設備
②販売設備
液体充填機（紙パック、BIB）、一般包装システム（カートナーやピロー包装機等）、省人化システム（ロボット等）、Iot搭載充填包装機、モノマテリアル対応充填包装機、ラインエンジニアリング全般

■勤務体制：休暇（週休2日。但し、立上げの際は臨時出勤の可能性有）、残業（30時間程度）、在宅・リモート勤務（有り。コロナ状況次第も週1,2回程度）、出張頻度（月2,3回程度）、転勤（将来的には全国転勤の可能性有も、当面は秋葉原勤務）

■本ポジションの魅力：
①社内的にほぼ実績のない新しい設備導入に関われ、プロジェクト案件としてやりがいを感じられる。
②システム販売では得意先から検収受領時の達成感（現場での安全管理、工期遵守、得意先・業者との折衝を終えて）を得られる。
③製造業向けDX支援サービス（NAVINECT）を世に広めることで得意先の工場・製造現場を効率化・標準化することができ、顧客の抱える様々な問題・課題解決に貢献できる。
④北は北海道、南は九州・沖縄まで業務のフィールドは日本全国。

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：週休二日制

ICカード製造における生産技術・設備技術業務をお任せします。特にデータ活用促進のシステム構築や検査発行工程の設備導入をお任せします。

■生産設備の新規導入(設備計画策定、仕様検討・選定、量産立上げ等)
■スマートファクトリー化(自動化・システム化・データ活用促進)
■新規商材の試作・開発(生産ライン設計、工法開発・選定、試作評価、量産化)
■生産設備メンテナンス(設備チョコ停改善、トラブル対応、保守点検基準書作成等、稼働安定化)
■ICカード製造工程の生産技術(設備条件出し、設備展開、品質不具合改善)
■ICカード製造工程の工程改善(材料費削減、品質向上、生産性向上)


★世の中のキャッシュレス化が進み、身近な生活インフラとも言える「ICカード」の生産性能を向上させます。ICカードは情報処理とも関係性が高い商材であるため、IT・情報処理領域の知識も身につきます。
★TOPPANが推進するスマートファクトリー化の中で、嵐山工場はセキュア系工場のマザー工場として設備更新を進めています。本社開発部門とも連携しながら最新技術による設備改善を行い、各工場に展開します。

■休日：完全週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

■業務概要
主に食品用紙器パッケージ（小箱カートン・ヨーグルト等カップ容器）の工場での設備管理（印刷機、加工機等の保全）や自動化設備含む製造システム管理に携わって頂きます。

■補足事項
勤務地は茨城県水戸市ですが着任後、神奈川県相模原市の同種の工場での研修があります。

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：完全週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

■業務概要
工場全般の環境業務（ISO、監査、申請、法令対応等）、廃棄物関係・エネルギー関係の業務をお任せします。近年ニーズが高まる環境対応の知識や経験を活かせます。また、必要な資格や講習は入社後に取得出来ます。
■社外対応：各役所（環境事務所や役場など）対応がメインになります
■社内対応：工場内エコガード事務局対応、本社エコロジーセンター対応
※環境管理強化の為に、Iot設備導入も実施して頂きます。

【活かせる資格の一例】エネルギー管理士、公害防止管理者、特別管理産業廃棄物、管理責任者、産業廃棄物処理施設技術管理者　等

■出張頻度：１回/半年程度
■休暇取得しやすい環境です。フレックス勤務制度もあり、柔軟な働き方が可能です。業務内容は個人で行うもの多いですが、何かあれば課全員で協力して対応するチームワークの良い組織です。

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：完全週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

■業務概要
主に食品用フィルムパッケージの工場での設備管理（印刷機、加工機等の保全）や自動化設備含む製造システム管理に携わって頂きます。

■補足事項
工場のＳＦ（スマートファクトリー）化を進める上で自動化設備の実装、環境関連設備のIoT化などの広範囲の工場ＤＸの推進役として活躍して頂きます。

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：完全週休二日制

【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

■業務概要
半導体関連の商材（FC-BGA基板）の海外顧客や弊社海外現地法人との試作/量産の営業窓口、当社国内工場とのやり取り業務が中心です。（事業戦略・経理・法務等の社内他部門と連携した業務も含みます）また弊社の要素技術を活かした新商材創出や全社商材（特に重点拡販商材）の拡販に向けた国内外問わず、積極的な営業活動に取り組んでいただきます。

■業務のやりがい
海外顧客や海外現地法人との折衝や国内工場との調整等、社内外含との関係者とのやり取りは煩雑ですが、営業として狙った商談の獲得や、営業自らが考えた価格や納期交渉等が妥結したときなどは達成感を感じることができます。また海外のお客様や現地法人と一緒に業務を行うことでグローバルな営業活動が可能です。

■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

TOPPANのFC-BGAサブストレート事業について
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/fc-bga/

■TOPPANについて：
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：完全週休二日制

【①信頼性試験業務】
■業務内容
品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析をご担当いただきます。

■業務のやりがい
AI 向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができます。
信頼性試験や故障解析に必要な各種設備(下記)が揃っており、これらを使用して自由に評価、解析を行うことが可能です。
・恒温槽や熱衝撃試験機、ボールシェア試験機などの各種評価設備
・ロックイン発熱解析装置(LIT)、X 線 CT 装置、イオンミリング、電子顕微鏡(SEM)などの各種解析装置
・SEM-EDX、FT-IR などの分析装置

【②顧客対応業務】
■業務内容
品質保証部門では製造工程で取得したデータを集計、お客様への報告を定期的に行っております。お客様に対する品質保証活動の一つとして、工程データ集計、顧客提出資料作成をご担当いただきます。

■業務のやりがい
提出資料に対するお客様の反応を通して、自身が行った業務に対する顧客の満足度合いを直接
感じることができ、モチベーションに繋がります。
また、FC-BGA商材を通して、AI 向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わる
ことができます。

■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPANのFC-BGAサブストレート事業について
（https://www.toppan.com/ja/electronics/package/fc-bga/）

■エレクトロニクス事業本部　採用ホームページ
https://www.toppan.com/ja/electronics/recruit/

■研修制度
TOPPANは「企業は人なり」の理念を持ち、人材開発に積極的に取り組んでおり、その一環として研修・教育制度に力を入れています。
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった自己啓発プログラムも準備されています。

■休日：完全週休二日制

■業務内容
・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証

■詳細業務内容
①FCBGA基板設計
②設計データ検証/解析　　
③製造用データ編集　　
④製造データ作成と払い出し　　
⑤電気特性/応力シミュレーション　等

●シミュレーションの具体例：
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければ、なりません。こういった予測をシミュレーションとしています。

■業務のやりがい
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができる設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。

■エレクトロニクス事業本部　採用ホームページ
https://www.toppan.com/ja/electronics/recruit/

■休日：完全週休二日制

～福利厚生充実／業界シェアNo.1・東証プライム上場グループ／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■業務内容：
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。

■詳細業務内容：
次世代の半導体パッケージ用基板の、
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発

■業務のやりがい
・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる一連の製品化までのプロセスに関わることができます。
・業界最先端の技術に携わることができます。
・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。

TOPPANの半導体パッケージ基板事業について：
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/

■休日：完全週休二日制

～福利厚生充実／業界シェアNo.1・東証プライム上場グループ／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■業務内容：
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。

■詳細業務内容：
・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション

■業務のやりがい
従来の、半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。

TOPPANの半導体パッケージ基板事業について：
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/

■休日：完全週休二日制

嵐山工場におけるセキュア商材（磁気カード/ICカード/他）の品質保証活動全般をお任せします。
TOPPAN（TOPPANエッジ）はセキュア商材において国内トップクラスシェアを誇ります。

【業務内容】
■工程内品質保証体制の構築（不良を後工程に流さない仕組み等）、システム化推進　
■設備、工法等の新規導入・変更時における品質リスク検証と改善　
■品質異常の対応（化学的・物理的手法等含む分析、是正対応、クレーム対応、他）　
■関連商材の外部委託先、及び部材調達先の品質・セキュリティ監査　
■得意先からの工場監査対応

★セキュリティ商材の要求品質は年々レベルが向上している為、クレーム処理等の後手の対応ではなく、より先手の品質保証を行っていく必要があります。「DX認定事業者」に選定された当社ならではの最先端な技術・知見を磨き、将来的に当部門を牽引頂けることを期待しております

■休日：完全週休二日制