開発エンジニア(マスクブランクス):長坂事業所【HOYA】LSI事業部
- 採用企業名
- HOYA株式会社
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 生産技術(機械)
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(化学)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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山梨県
- 仕事内容
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LSI事業部では、国内外の半導体用フォトマスク製造会社、並びに半導体製造企業に対し、フォトマスクブランクスを作るための原板(マスクブランクス)を製造・販売しています。
・LSIの製造に使⽤されるフォトマスクブランクスの技術開発
・以下の分野に関する技術開発:
技術精密研磨、洗浄、成膜、レジスト、検査、自動化■休日:完全週休二日制, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
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・学歴:大学院(修士卒)~
・語学(英語)
英語での読書き。初級~中級程度の英語での会話が可能なこと。
(技術・科学系語句の理解があれば尚良し)
【以下いずれか】
・半導体プロセス技術開発経験または、ソーラーパネル、フラットディスプレイ、光学薄膜製品の技術開発経験 等
(ガラスや半導体関連製品の研磨・洗浄・成膜プロセスに親和性のある技術開発など)
・研磨・洗浄・成膜装置の設計・開発経験■職種未経験者:不可
- 年収
- 500万円 - 700万円
- 語学力
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英語力:初級以上英語での読書きができること。
初級~中級程度の英語での会話が可能なこと。
(技術・科学系語句の理解があれば尚良し)