(JAC Career) DSSBU SPEシステム部/エッチング装置プロセス開発エンジニア
- 採用企業名
- 大手半導体製造装置メーカー
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
宮城県 東京都
- 仕事内容
-
【業務内容】
半導体向けエッチング装置のプロセスエンジニアまたはマネジメント業務を行います。
・半導体前工程、特にエッチングプロセスを理解した上で、所属営業部の戦略を理解し、顧客のプロセス要求や目的を把握して自社のエッチング装置のプロセス開発および条件出しを行います。
・顧客向けのプロセス報告書を作成し、直接顧客へ報告を上司や営業と一緒に行います。
・顧客サイトでの条件だしサポートが必要な場合は、現地に赴いて顧客CRで作業する事もあります。
・必要に応じて上長・先輩社員の指示・指導・アドバイスを受けながら、非定型業務を担当します。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 年末年始
- 求める経験
-
【必須】
半導体およびフラットパネルのエッチング装置に関するプロセス技術の実務経験が2年以上ある方。
【尚可】
半導体製造装置の海外営業またはマーケティング経験のある方。■職種未経験者:不可
- 年収
- 500万円 - 1100万円
- 語学力
-
英語力:中級以上必須:英語(TOEICまたはGTEC500点以上)
尚可:中国語
実際に使う場面:レポート作成や現地法人・顧客への説明