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【課長職or一般社員】EV/PHEV用電池セルの先行開発業務(岡崎・京都)
- 採用企業名
- 三菱自動車工業株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 弱電回路設計
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
愛知県 京都府
- 仕事内容
-
<企業Vision&Mission>
Vision
モビリティの可能性を追求し、活力ある社会をつくります
Mission
独創的な商品と優れたサービスにより、お客様に新たな体験を提供します
社会の持続可能な発展に貢献します
信頼される企業として誠実に活動します
アライアンスを活用し、ステークホルダーにより高い価値を提供します
<部Vision&Mission>
時代を先駆ける技術で、三菱らしさの礎となるパワートレインを創造する。
・世の中の動向やその予兆の把握に努め、柔軟な思考で技術の将来像を描く。
・活発な技術論議で、アイデア創出と技術力向上を促し、次世代のパワートレイン
を提案する。
・成果をタイムリーにわかりやすく発信し、将来技術の理解と活用を促進する。
・社内外のリソースを最大限に活用し、開発効率を高める。
<部概要>
車両の開発計画に基づきパワートレインに要求される新技術の創出およびソリューションを提供する責任部門
<部署の役割>
電動車両のパワートレインのシステム/コンポーネント/基盤技術の先行開発
・電動車技術/サプライヤー技術のベンチマーク/技術動向精査
・将来電動システムの構想と試験検証/プロジェクト提案
・電動コンポのモータ/バッテリー/駆動系の先行開発
・量産開発への技術に係わるサポート
<入社後の担当領域>
電動車の開発計画に基づき、技術の動向、サプライヤーの技術レベルをエビデンスとして当該車両に搭載し得るバッテリーセルの先行開発を推進するリーダー
・バッテリーの車載技術動向の調査と市場技術のベンチマークの実行
・車両特性に適合するバッテリーモジュール、パックの設計開発
・新規バッテリーパックを量産部門に提案(デザインレビュー実行)
・量産開発部門のバッテリーパックに係わる技術サポート
<やりがい・成長できる点>
・電動車両開発の最上流部門で働くことで、最先端技術の理解/知識の増強を図ることができます。
・自身で開発したバッテリーパック搭載車が量産される満足感、達成感を味わうことができます。
・電動車開発で環境活動を意識でき、地球温暖化抑制への貢献を自負することができます。■休日:週休二日制, 年末年始
- 求める経験
-
<必須要件>
・リチウムイオンバッテリーの実験・設計、生産技術、品質保証のいづれかの経験
■係長以上の場合
・メンバー5名以上のプロジェクトでのリーダーの経験
<歓迎要件>
・バッテリーの化学分析、劣化解析技術や経験
・自動車工学に関する知識
・英語でのコミニケションTOEIC700点以上
※京都勤務がご希望の場合も、入社数年は岡崎市での勤務が必要になります。■職種未経験者:不可
- 年収
- 450万円 - 1200万円
- 語学力
-
英語力:不問
コンデンサ技術開発 大阪研究所勤務
- 採用企業名
- グローバル企業 研究開発職
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
大阪府
- 仕事内容
-
同社研究所にてコンデンサ技術開発業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方(材料開発側でもデバイス側でも可)
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者■職種未経験者:不可
- 年収
- 600万円 - 1300万円
- 語学力
-
英語力:不問
半導体関連技術開発
- 採用企業名
- グローバル企業 開発職
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
大阪府
- 仕事内容
-
同社研究所にて適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術(微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術)
・素材開発(封止、接合、はんだ材料)
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
<必要なスキル>
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験(物性測定~モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可)
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件>
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎■職種未経験者:不可
- 年収
- 600万円 - 1300万円
- 語学力
-
英語力:不問
半導体パッケージ有機基板の生産技術(設備、プロセス)マネジメントリーダー
- 採用企業名
- 京セラ株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 管理職(工場・技術マネジメント)
技術系(機械設計・製造技術) - 技術系プロジェクトマネージャー
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
鹿児島県
- 仕事内容
-
【職務内容】
■お任せする業務内容
・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。
入社直後に期待する業務)
・有機パッケージ基板の歩留り改善活動
半年~1年後の業務イメージ)
・製造プロセス最適化推進
■キャリアパス
入社後、職場の実態と製造している製品プロセスの課題を把握していただくために、歩留り改善活動へ従事して頂きます。半年~1年後には製造プロセスの最適化を推進して頂く予定です。(メンバー5~10名)
その後は、様々な製造プロセスの最適化を推進していただくために、部ランクレベルでの製造プロセス技術のとりまとめ、又は製造ラインの最適化のとりまとめを期待しています。これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。
【配属先のミッション】
■有機パッケージFCBGAの製造プロセスの最適化・新技術の確立によって事業拡大を目指します。
【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■将来に向けた事業拡大を行う為に計画から参画し、渦の中心となる業務をして頂きますので能力を最大限に発揮できます。
※有機パッケージ基板詳細
https://www.kyocera.co.jp/prdct/organic/■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
≪必須経験・知識≫
以下2点の経験スキルを有する方
■FCBGA基板の量産プロセス立上げや製造プロセスでの品質、歩留り改善活動を経験
■マネジメントクラス又は、プロジェクトリーダー経験者
≪歓迎する経験・知識≫
■お客様とのコンタクト・交渉実績。
■DX活動経験
■クリーン化活動経験
■ビジネスレベルの英会話■職種未経験者:不可
- 年収
- 950万円 - 1200万円
- 語学力
-
英語力:初級以上
★華為★【大阪研究所】圧電薄膜材料プロセスコンサルタント
- 採用企業名
- 華為技術日本株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
- 雇用形態
- その他, 無期雇用
- 勤務地
-
神奈川県 大阪府 東京都
- 仕事内容
-
デバイスへの応用を前提とした圧電薄膜の材料/プロセスのスペシャリストとして材料開発を担当。圧電薄膜、特にPZTに代表される圧電(機能性)薄膜のスペシャリストとして、材料物性に基づき、デバイス特性にあわせた材料設計から、薄膜形成方法の構築、特性評価、量産化対応までを担当して頂きます。
■休日:完全週休二日制, 土, 日, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
・圧電薄膜材料設計および形成プロセスの構築
・膜物性の評価およびデバイスへの応用と特性品質確立
・量産工程設計および量産化立上げの指導
・圧電薄膜の信頼性、品質保証体制の構築
・デバイスへの応用を見越した、新規(圧電)薄膜材料の研究/開発■職種未経験者:不可
- 年収
- 1000万円 - 2000万円
- 語学力
-
英語力:中級以上日本語:ビジネスレベル
センサ プロセス開発【注力事業 ICT分野】
- 採用企業名
- 住友精密工業株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
兵庫県
- 仕事内容
-
センサの製造を担う生産技術グループにて
センサの組み立て工程のプロセス開発、装置導入、改善活動等に従事して頂きます。
■ポイント
・中期経営計画においても注力事業として掲げ経営からの期待を受ける事業。
事業規模も今から拡大する局面だからこそ事業管掌の部長、トップにも直接意見交換が出来る風通しのよさ等が魅力。
シリコン加工装置(住友精密工業G SPPテクノロジーズで開発)もグループで開発しており、
開発ノウハウ、製造装置がある点から、試作レベルでもワンストップで対応可能。■休日:週休二日制, 土, 日
- 求める経験
-
・電子部品、半導体等の製造工程に携わったご経験者
【歓迎要件】
・デバイス後工程(接着剤塗布工程、張り合わせ等)のプロセスの知見
・物理分析に対する抵抗がない事■職種未経験者:不可
- 年収
- 700万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:初級以上
プロセスエンジニア リーダー【注力事業 MEMS ファンドリー事業】
- 採用企業名
- 非公開
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
兵庫県
- 仕事内容
-
プロセスエンジニア
MEMSプロセス設計、開発エンジニアのリーダー
リーダーとして顧客要求(デザイン、コスト、日程、キャパシティー)等から、
必要プロセスの設計や試作を行い、量産化までを担う。顧客ごとにエンジニアを取りまとめ、
グループ長補佐を担って頂く役割を期待
■ポイント
・中期経営計画においても注力事業として掲げ経営からの期待を受ける事業。
事業規模も今から拡大する局面だからこそ事業管掌の部長、トップにも直接意見交換が出来る風通しのよさ等が魅力。
なくシリコン加工装置(住友精密工業G SPPテクノロジーズで開発)もグループで開発しており、
開発ノウハウ、製造装置がある点から、試作レベルでもワンストップで対応可能。■休日:週休二日制, 土, 日
- 求める経験
-
・MEMSプロセス設計OR半導体プロセス設計(歓迎:スパッタ、CVD等による成膜技術)
・ビジネスレベルに準ずる英語折衝力■職種未経験者:不可
- 年収
- 700万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:中級以上
通信モジュールのパッケージ技術開発
- 採用企業名
- 株式会社村田製作所
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
京都府
- 仕事内容
-
■概要
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門(京都、横浜)、社内国内工場(岡山、小諸、小松)、社内海外工場(深圳)
★使用ツール…CAD(Solid works、ME10)
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1~2回、勤務形態:フレックス勤務
★この仕事の面白さ・魅力
Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
【携わる商品】
通信モジュール
https://www.murata.com/ja-jp/products/connectivitymodule■休日:土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
【MUST】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上)
【WANT】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安:TOEIC700以上)
・社外サプライヤとの折衝経験■職種未経験者:可
- 年収
- 600万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:初級以上
【福岡筑後もしくは宮崎】SiC-MOSプロセスエンジニア
- 採用企業名
- ローム株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(化学)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
福岡県 宮崎県
- 仕事内容
-
■FY23決算説明会資料
https://micro.rohm.com/jp/financial/account/2403_03268315_presentation_jp.pdf?_gl=1*1m90m41*_ga*NDEzMzUwODI2LjE2ODAyNDE1NDM.*_ga_FGEEFMR2B3*MTcxNTY3MDM0NC41Ny4xLjE3MTU2NzAzNTYuNDguMC4w
※P19~P22のSiCを中心としたパワーデバイス事業のスライドをご覧ください
パワーデバイスの市場規模は2023年の3兆1739億円に対し2035年は7兆7757億円規模になり、またこのうちSiC(炭化ケイ素)など次世代パワー半導体の構成比率が2035年に約45%まで高まると予測されています。ローム社は2010年に世界初のSiC-MOSFETおよび日本初のSiCダイオード、2012年には世界初のフルSiCパワーモジュールを量産開始するなどリードカンパニーとして業界を牽引してきました。中期経営計画(FY21~FY25)では政府補助金含め成長投資として7,000憶円を用意し、SiCパワーデバイスの生産能力を2025年度には21年度対比で6.5倍、2030年度には21年度比で35倍を目指しています。
■所属組織
パワーデバイス事業本部 SiCデバイス事業部デバイス開発1課
※参考
・note 各事業所での働き方
https://note.com/rohm_recruting/
■配属部署のミッション
SiC-MOSの立上げ、量産移管
■仕事内容
SiC-MOSのプロセス立上げ・要素評価
※筑後・宮崎でSiC-MOSのプロセス立上げ、要素評価、テスト設計をご担当頂く予定です
■仕事の振り分け方
宮崎工場または筑後工場でのプロセスの条件出し、ロット流動評価、マスク設計、テスト評価が主業務となります。適正に応じて設備の選定・立上げやSimulationによるデザイン設計、顧客対応なども対応いただく可能性があります。
■同社ポジションの魅力
長期的なSiC事業拡大の中、その事業に携わることができます。そのため多くのチャレンジがあり、取り組めるチャンスがあります。また多くの若い人材が活躍している職場です。また今後立ち上がるライン含め、新たな設備を改良し効率を改善しながらキャパアップをする現場に携わり、経験を積むことができます。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
※下記はリーダークラス採用での必須条件です
■必須
・プロセスインテグレーション、プロセス技術立上げの経験
■歓迎
・SiCに関する知識 (材料、デバイス)
・量産工場生産に関する知識 (プロセス、設備、QC、付帯)
■求める人物像
・新たな環境下でもその文化に合わせ、物事をやり抜く姿勢
・主体的に業務に取り組む姿勢■職種未経験者:不可
- 年収
- 600万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:初級以上
【福岡勤務】SiCデバイスインテグレーション
- 採用企業名
- ローム株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(化学)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
福岡県
- 仕事内容
-
■FY23決算説明会資料
https://micro.rohm.com/jp/financial/account/2403_03268315_presentation_jp.pdf?_gl=1*1m90m41*_ga*NDEzMzUwODI2LjE2ODAyNDE1NDM.*_ga_FGEEFMR2B3*MTcxNTY3MDM0NC41Ny4xLjE3MTU2NzAzNTYuNDguMC4w
※P19~P22のSiCを中心としたパワーデバイス事業のスライドをご覧ください
パワーデバイスの市場規模は2023年の3兆1739億円に対し2035年は7兆7757億円規模になり、またこのうちSiC(炭化ケイ素)など次世代パワー半導体の構成比率が2035年に約45%まで高まると予測されています。ローム社は2010年に世界初のSiC-MOSFETおよび日本初のSiCダイオード、2012年には世界初のフルSiCパワーモジュールを量産開始するなどリードカンパニーとして業界を牽引してきました。中期経営計画(FY21~FY25)では政府補助金含め成長投資として7,000憶円を用意し、SiCパワーデバイスの生産能力を2025年度には21年度対比で6.5倍、2030年度には21年度比で35倍を目指しています。
■所属組織
パワーデバイス事業本部 SiC生産統括 SiCWP技術部 SiCWP技術2課 デバイス技術グループ
※参考
・note 各事業所での働き方
https://note.com/rohm_recruting/
■配属部署のミッション
SiCのサブストレート(基板)、エピタキシャル膜、デバイスの製造を統括する部門に属し、デバイス前工程製造の生産能力向上に取り組む課として、生産能力の向上・拡大に向けて工場エンジニアと共に推進・旗振りをしています。デバイス技術グループでは、移設展開・インチアップにおいて、設計部門からのデバイス特性・設計クライテリアの成立と量産歩留向上に向けた活動を推進しています。
■仕事内容
SiCデバイス製造工程のデバイスインテグレーション
・BCP対応による製品ラインの移設展開評価
・製品歩留、工程欠陥の低減評価
・8インチデバイス製造ラインの立上げ評価
■同社ポジションの魅力
若いメンバーも多く、非常に活気にあふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門はSiCのサブストレート(基板)、エピタキシャル膜、デバイス前工程の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っております。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、などご本人の興味に合わせてキャリアを選択できる環境があります。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
※下記はリーダークラス採用での必須条件です
■必須
・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験
・半導体前工程の工程欠陥改善経験
■歓迎
・パワーデバイスの設計・開発経験
・デバイスラインの立上げ経験
・プロセス開発経験
■求める人物像
・困難な状況でも、あきらめずやり遂げることができる人物
・課題に対して論理的に考え、打開策を見出し進めることができる人物
・関係部署との連携により業務を推進できる人物■職種未経験者:不可
- 年収
- 600万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:初級以上
【福島県/大阪府】電子回路基板材料の車載アンテナ系技術(シミュレーション対応)【PID 電子材料事業部】
- 採用企業名
- パナソニックインダストリー株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
福島県 大阪府
- 仕事内容
-
■主な担当業務
・担当業務は、海外・国内顧客へのテクニカルサービスとなります。
・プリント配線板の構造が複雑化し、材料も多様化している昨今、高周波向け基板において、最適な材料と使いこなし条件をお客様に提案し顧客の製品の品質を高める事、また顧客の設計・開発・評価を支援することにより、最高の満足を実感頂くことを目的とした重要な業務となります。
■具体的な仕事内容
・勤務拠点は、福島県の郡山工場となります。
・日々の顧客対応は海外の現地FAEや国内営業が担当しますので、彼らを技術的にサポートする仕事となります。
・様々な技術課題や相談に対し、郡山工場で故障解析や実験等を実施し、最終的に顧客の技術課題解決の方法を提案します。
・海外FAEとのコミュニケーション向上や顧客との直接面談の為、Web会議や海外出張の頻度が高い仕事です。
■キャリアパス
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。
・例を挙げると、電子材料事業部門は日本以外にも大阪に研究所、製造拠点は欧州、中国、台湾、東南アジアとグローバルに拠点を構えており、郡山から技術担当の出向者を派遣しております。それらの拠点も含めて、ジョブローテーションを行います。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
【必須】
・アンテナのシュミレーション技術経験
【歓迎】
・外国語能力を有する方(英語TOEIC650点以上または中国語HSK4級以上)
・品質問題や技術課題を、設計や材料の段階までさかのぼって、課題を特定した経験のある方
・データ分析や統計の知識および業務経験のある方
・海外駐在の経験のある方
【求める人物像】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる。
・他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる。
・多様な文化を受け入れることができる国際感覚を身につけている。
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方。■職種未経験者:不可
- 年収
- 500万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:不問
【福島県(郡山)】電子回路基板材料の生産技術(設備開発)【PID 電子材料事業部】
- 採用企業名
- パナソニックインダストリー株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
福島県
- 仕事内容
-
■主な担当業務
<担当業務>
国内外拠点において現場の要望にマッチした最適な生産設備開発(安全、品質(不良ロス極小化)、生産性、省エネ、機能、スキルレス)を行い、全拠点のモノづくり力高位平準化に貢献する。また、各種ノウハウ蓄積のための標準化推進業務、各拠点のスキル向上のための指導役についても担う。
<期待する役割>
設備投資計画に基づき、現場調査、基本設計/詳細設計を通じ設備導入/立上業務を推進するが担当業務においてこれまでにない新しい発想を取り入れ、常にチャレンジする姿勢を期待する。
■仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化は決まる。
・担当設備によっては、弊社海外拠点向けに製作することもあり、海外出張により設備立上業務をすることも有り得る(グローバル生産拠点:中国、台湾、欧州、タイ)。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
【必須】
・化学、素材、電子部品、自動車など業種を問わず生産設備のシステム開発業務 経験3年以上
・高専卒以上の電気、情報または機械の知識
【歓迎】
・生産設備の制御システム設計経験のある方(PLC、タッチパネルソフト設計 等)
・サーバ/インフラ構築・運用・管理経験
・ネットワーク知識(LAN・WAN・インターネット等)
・企業内ネットワーク設計・運用・インシデント対応経験
・部署を横断した合意形成、企画最適化
【求める人物像】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方■職種未経験者:不可
- 年収
- 500万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:不問
【総合職(技術コンサルor事務)】BtoB向け新規サービス開発のシステムアーキテクト
- 採用企業名
- 大手インフラ事業者
- 職種
-
事業企画・営業企画 - 事業企画・事業開発
事業企画・営業企画 - 新規事業開発
コンサルティング - ITコンサルタント
IT(PM・SE) - IT系プロジェクトマネージャー
IT(PM・SE) - WEB系SE
IT(PM・SE) - エンジニアリングマネージャー
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 組み込み・制御系
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - IoT・AI・データマネジメント
技術系(機械設計・製造技術) - 技術系プロジェクトマネージャー
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
大阪府
- 仕事内容
-
■ミッション
・太陽光・蓄電池・EV・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。
■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。
■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。■休日:完全週休二日制
- 求める経験
-
※下記はスタッフクラス~管理職候補共通の条件です
【必須】
EV充電器またはエネルギーマネジメントシステム(EV関連システム含む)の設計・開発業務
【歓迎】
EV充電システムの構築・施工、EV関連サービスの技術サポート
・(推奨)基礎情報技術者,ITパスポート
・(歓迎)応用情報技術者■職種未経験者:不可
- 年収
- 500万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:不問
Development Change Management Project Manager
- 採用企業名
- 外資系半導体メーカー
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - 技術系プロジェクトマネージャー
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
東京都
- 仕事内容
-
・Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements.
• Responsible for automotive package outline design change, bill of material 2nd source, or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs.
• Manage subcontractors PCN (Product change notice) and executive change projects.
• Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects.
• Support Front End wafer related change management■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
【必須】
・半導体のパッケージ開発のご経験
・プロジェクトマネージメントのご経験
・新製品のパッケージ開発, プロジェクトの導入 ,変更/転送, またはプロセス (アセンブリとテスト)実務経験
・ラミネートとリードフレームに関するプロセスと材料に関する知識
・自動車業界のランプアップ~セールローンチまでの経験
・英語/日本語ビジネスレベル
・ロジカル志向、チームワーカー+コミュニケーション力■職種未経験者:不可
- 年収
- 580万円 - 1100万円
- 語学力
-
英語力:上級以上英語ビジネスレベル
技術開発(CCU専門技術)
- 採用企業名
- 大手総合エンジニアリング企業
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 評価・試験・分析・解析(CAE)
技術系(機械設計・製造技術) - プラントエンジニア(電気)
技術系(機械設計・製造技術) - プラントエンジニア(機械)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
神奈川県
- 仕事内容
-
下記ご業務を業務を担って頂きます。
【主な業務内容】
・CO2分離回収プロセスの高効率化&低コスト化
・CO2利活用技術の検討と評価、他社連携推進
・排ガス前処理技術(酸性ガス除去)の開発■休日:完全週休二日制, GW, 祝日, 年末年始, 土, 夏季休暇, 日
- 求める経験
-
【応募条件】
・開発試験(現地出張)作業を厭わない事
・新規アイデア提案を求められた際に調査・勉強・検討を厭わない事
・図面が読める事
【歓迎】
・プラント設備技術開発の経験
・プラント計画・設計・試運転の経験■職種未経験者:不可
- 年収
- 600万円 - 1500万円
- 語学力
-
英語力:不問
無期雇用派遣会社【プロジェクトマネージャー候補/機械設計エンジニア】
- 採用企業名
- 大成技研株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 弱電回路設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計
技術系(機械設計・製造技術) - 光学設計(レンズ設計・鏡筒設計など)
技術系(機械設計・製造技術) - 製造技術・生産技術(電気・PLC制御)
技術系(機械設計・製造技術) - ロボティクスエンジニア(機械・電気)
技術系(機械設計・製造技術) - プラントエンジニア(電気)
技術系(機械設計・製造技術) - プラントエンジニア(機械)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
東京都
- 仕事内容
-
機械設計エンジニアとして、西東京技術センターでの請負設計部署にて下記業務をお任せいたします。
【具体的には】
■配電盤・制御盤の構造設計、新設・改修設計2D・3Dトレース業務
■バラスト水処理装置の設計、プロジェクトコントロール など
■半導体関連のプロジェクトリーダー業務 など
★経験・スキルが豊富な方はリーダー・マネージャー・センター長候補としてもご活躍いただきます。
【人材育成について】
様々なカリキュラムや実践教育で現場ですぐさま能力を発揮できる技術者を重点的に育成。それぞれの製品分野における設計・開発の即戦力パートナーとしてみなさまの製品のパフォーマンス向上に貢献しています。お客様の業務の完成度を高めるために、エンジニアを育てる時間と労を惜しまない。それが、私たち大成技研の誇りでありクオリティです。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
【必須】
■機械設計業務経験
■プロジェクトマネージャー、リーダー経験■職種未経験者:不可
- 年収
- 500万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:不問
【横浜】半導体製造装置の開発業務 ◤世界シェアTOP製品を有する半導体/FPD製造装置メーカー◢
- 採用企業名
- 芝浦メカトロニクス株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 弱電回路設計
技術系(機械設計・製造技術) - 強電・計装設計
技術系(機械設計・製造技術) - 組み込み・制御系
技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計
技術系(機械設計・製造技術) - 技術系プロジェクトマネージャー
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
神奈川県
- 仕事内容
-
※注意事項※
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはZoomにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要:
半導体前工程用、マスク製造用、ウェハ製造用装置の開発業務
客先との協業によるプロセス開発、製造装置の開発業務及びチーム内のマネジメント業務
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
【必須】
・半導体デバイスのプロセス開発従事経験者(国内・海外問わず)
・部門を超えて横断的な知見を持って最適化を図れる人材
・英語力(TOEIC:600点以上が望ましい)
【歓迎】
・デバイス設計、プロセス設計経験5年以上■職種未経験者:不可
- 年収
- 800万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:初級以上
【長野】赤外線センサのウエハプロセス開発者※在宅勤務制度有/プライム上場電子部品メーカー
- 採用企業名
- TDK株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
長野県
- 仕事内容
-
【医療や産機の高精度化に貢献、見えないものを見える化へ◇売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%・海外連結子会社100社超のグローバルカンパニー】
ロボット・EV・DX関連など最先端製品に用いられる技術力/世界初フェライトコアを製品化/多様な社員の活躍を支える各種制度
■業務内容
顧客のニーズに合った価値のあるセンシングソリューションを”First to Market”で提供することをミッションにウエハプロセスの開発にむけた下記業務に従事いただきます。
<業務例>
・半導体/MEMS waferプロセスを用いての赤外線センサ試作
・試作センサの電特測定
<企業からのメッセージ>
社内外のリソースを活用し赤外線センサの製品化を行う事で、社会に貢献し爪痕を残します。私共の組織では本人の意志次第で大きく動く事が可能です。もちろん困難はありますが、前向きな気持ちで開発に取り組める業務と言えます。共に進んでいただける方をお待ちしております。
<働き方>
・在宅勤務頻度:10~80%と個人によって変動あり
◇TDK株式会社の魅力◇
・産業界のDX&EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生し、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DXやEXに貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
同社では、設備や研究開発に対して投資を惜しみません。
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・グローバル規模の研究開発環境
日本・ヨーロッパ・アジア・アメリカの4極体制で、それぞれの地域と事業分野の優位性を活かした、ワールドワイドな研究開発を推進。
この体制が、幅広い領域で最先端を追求できる大きな要因になっています。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
■必須条件:
・半導体/MEMS ウエハプロセス従事経験
■歓迎条件:
・車載製品開発従事経験■職種未経験者:不可
- 年収
- 520万円 - 1000万円
【千葉】センサのICテスト開発者 ※在宅勤務制度有/プライム上場電子部品メーカー
- 採用企業名
- TDK株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
千葉県
- 仕事内容
-
【医療や産機の高精度化に貢献、見えないものを見える化へ◇売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%・海外連結子会社100社超のグローバルカンパニー】
ロボット・EV・DX関連など最先端製品に用いられる技術力/世界初フェライトコアを製品化/多様な社員の活躍を支える各種制度
■業務内容
顧客のニーズに合った価値のあるセンシングソリューションを”First to Market”で提供することをミッションにイメージセンサの開発にむけた下記業務に従事いただきます。
<業務例>
・イメージセンサICテスト開発
・テスト開発業者との渉外
テスト開発はIC開発にも繋がり、開発の中心を担っていただく事になります。
<企業からのメッセージ>
社内外のリソースを活用し赤外線センサの製品化を行う事で、社会に貢献し爪痕を残します。私共の組織では本人の意志次第で大きく動く事が可能です。もちろん困難はありますが、前向きな気持ちで開発に取り組める業務と言えます。共に進んでいただける方をお待ちしております。
<働き方>
・在宅勤務頻度:10~80%と個人によって変動あり
◇TDK株式会社の魅力◇
・産業界のDX&EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生し、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DXやEXに貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
同社では、設備や研究開発に対して投資を惜しみません。
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・グローバル規模の研究開発環境
日本・ヨーロッパ・アジア・アメリカの4極体制で、それぞれの地域と事業分野の優位性を活かした、ワールドワイドな研究開発を推進。
この体制が、幅広い領域で最先端を追求できる大きな要因になっています。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
■必須条件:
・テスト開発従事経験
■歓迎条件:
・車載製品開発従事経験■職種未経験者:不可
- 年収
- 520万円 - 1000万円
- 1
- 2
- 3
WEBではお伝えできない情報を、
戦略的な観点からお伝えします
JACでは、気になる企業の 同業他社との比較により、その企業や求人の採用傾向など 特長をより明確に知ることができます。
求人の観点 | A社 | B社 | CD社・・ |
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採用される方の属性 | XXXX | XXXX | |
採用される/されない方の違い | XXXX | XXXX | |
実年収の高低 | XXXX | XXXX | |
企業の戦略・成長性 | XXXX | XXXX |
JACでは、約1,000名ものコンサルタントが直接企業とコンタクトをとり、 求人のスペックだけではなく、社風や部・課・チームの雰囲気など気になる情報もお伝えしております。
求人の観点 | A社 | B社 | CD社・・ |
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年収傾向 | XXXX | XXXX | |
社内・部内の雰囲気 | XXXX | XXXX | |
上司の傾向 | XXXX | XXXX | |
本社・支社の関係性 | XXXX | XXXX |
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偏りや漏れが出ることがあります。