車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務
・車載小型パッケージ開発
・高放熱樹脂材料開発
・パッケージ構造設計

■休日：完全週休二日制

＜部署の役割＞
バッテリー係わるソリューションの提供
・バッテリー技術/サプライヤーの技術動向精査
・量産開発開始までに性能/品質/コストを担保したバッテリーの調査選定
・使用済みバッテリーのリユース／リサイクル技術の開発と展開

＜入社後の担当領域＞
使用済みバッテリーのリユース技術開発と展開
・バッテリーリユースのためのデータ取得、解析、報告書作成
・リユースバッテリーBESSシステムの構想、設計、実証

＜やりがい・成長できる点＞
・リユース／リサイクル技術の社会実装で、電動車がけん引する地球温暖化の抑
　制を持続可能に導いた社会貢献を自負できる。
・電動車のバッテリーリユース/リサイクルは開発黎明期であり、将来、第一人者
　となるスキルが身につく。

■休日：週休二日制, 年末年始

＜部署の役割＞
車両の配電、および電源収支にかかわる電装品の開発業務
・電源マネージメント開発
・オルタネーター
・スターター
・ワイヤーハーネス

＜入社後の担当領域＞
上記業務の中で、『電源マネージメント開発』の業務を担当していただきます。
（具体的には）
　・車両全体の電源収支の設計・管理
　・発電制御のロジック策定
　・バッテリー上がり発生時の原因究明

＜やりがい・成長できる点＞
自動車メーカーのエンジニアとして、自分が設計・開発に携わった車が
世界中を走り回ることがこの仕事の醍醐味です。
また、設計・開発は、エンジンや車両の広範囲の関係者、サプライヤーと
連携・コミュニケーションをとるため、自ずと技術力・知識が身に就きます。

■休日：週休二日制, 年末年始

＜企業Vision&Mission＞
Vision
モビリティの可能性を追求し、活力ある社会をつくります
Mission
独創的な商品と優れたサービスにより、お客様に新たな体験を提供します
社会の持続可能な発展に貢献します
信頼される企業として誠実に活動します
アライアンスを活用し、ステークホルダーにより高い価値を提供します

＜部Vision&Mission＞
時代を先駆ける技術で、三菱らしさの礎となるパワートレインを創造する。
・世の中の動向やその予兆の把握に努め、柔軟な思考で技術の将来像を描く。
・活発な技術論議で、アイデア創出と技術力向上を促し、次世代のパワートレイン
　を提案する。
・成果をタイムリーにわかりやすく発信し、将来技術の理解と活用を促進する。
・社内外のリソースを最大限に活用し、開発効率を高める。

＜部概要＞
車両の開発計画に基づきパワートレインに要求される新技術の創出およびソリューションを提供する責任部門

＜部署の役割＞
電動車両のパワートレインのシステム/コンポーネント/基盤技術の先行開発
・電動車技術/サプライヤー技術のベンチマーク／技術動向精査
・将来電動システムの構想と試験検証／プロジェクト提案
・電動コンポのモータ／バッテリー／駆動系の先行開発
・量産開発への技術に係わるサポート

＜入社後の担当領域＞
電動車の開発計画に基づき、技術の動向、サプライヤーの技術レベルをエビデンスとして当該車両に搭載し得るバッテリーセルの先行開発を推進するリーダー
・バッテリーの車載技術動向の調査と市場技術のベンチマークの実行
・車両特性に適合するバッテリーモジュール、パックの設計開発
・新規バッテリーパックを量産部門に提案（デザインレビュー実行）
・量産開発部門のバッテリーパックに係わる技術サポート

＜やりがい・成長できる点＞
・電動車両開発の最上流部門で働くことで、最先端技術の理解/知識の増強を図ることができます。
・自身で開発したバッテリーパック搭載車が量産される満足感、達成感を味わうことができます。
・電動車開発で環境活動を意識でき、地球温暖化抑制への貢献を自負することができます。

■休日：週休二日制, 年末年始

同社研究所にて適性に応じてパッケージ基盤　技術開発の業務を行っていただきます。
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

同社研究所にてコンデンサ技術開発業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

【職務内容】
■お任せする業務内容
最新知識に基づく次世代工程の構想、構築、設備選定、設備導入、工程セットアップ、改善、などに従事いただきます。又、最新の業界事情に精通し、幅広く情報を集め、創造的に困難な工程開発課題に向き合い、組織をリードして成長を促し、工場改善の中心的役割を果たしていただきます。

■キャリアパス
工程構築の経験を積んだ後は、更にその先の世代の工程構築を構想し、継続的に大型投資案件の対応経験を積んでいただきます。10人以上の組織を率い、組織的に課題を解決することもできます。
これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。

【配属先のミッション】
■次世代の工場コンセプトに従い、大きな投資計画を進めるに当り、世界中で激化する競争を勝ち抜く工程を構築する役割です。競争力ある工程を導入し、工夫と改善を重ねて競合に勝てる工場にすることが使命です。成長半導体市場で長期的優位性を築くことができるかどうかは、設備技術によるところが大きいです。

【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。

■半導体開発の最前線で働け、GAFAMなどの半導体企業ランキング上位の大半との直接取引きがあります。顧客との開発打合せの中で業界最先端の技術知識も身に着きます。又、若いエンジニアが多く勢いのある職場であることも魅力です。

※半導体パッケージ有機基板詳細
https://www.kyocera.co.jp/prdct/organic/

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

【職務内容】
■お任せする業務内容
・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。
入社直後に期待する業務）
・有機パッケージ基板の歩留り改善活動
半年～1年後の業務イメージ）
・製造プロセス最適化推進

■キャリアパス
入社後、職場の実態と製造している製品プロセスの課題を把握していただくために、歩留り改善活動へ従事して頂きます。半年～1年後には製造プロセスの最適化を推進して頂く予定です。（メンバー５～10名）
その後は、様々な製造プロセスの最適化を推進していただくために、部ランクレベルでの製造プロセス技術のとりまとめ、又は製造ラインの最適化のとりまとめを期待しています。これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。

【配属先のミッション】
■有機パッケージFCBGAの製造プロセスの最適化・新技術の確立によって事業拡大を目指します。

【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。

■将来に向けた事業拡大を行う為に計画から参画し、渦の中心となる業務をして頂きますので能力を最大限に発揮できます。

※有機パッケージ基板詳細
https://www.kyocera.co.jp/prdct/organic/

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

デバイスへの応用を前提とした圧電薄膜の材料／プロセスのスペシャリストとして材料開発を担当。圧電薄膜、特にPZTに代表される圧電（機能性）薄膜のスペシャリストとして、材料物性に基づき、デバイス特性にあわせた材料設計から、薄膜形成方法の構築、特性評価、量産化対応までを担当して頂きます。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 夏季休暇, 年末年始

センサの製造を担う生産技術グループにて
センサの組み立て工程のプロセス開発、装置導入、改善活動等に従事して頂きます。

■ポイント
・中期経営計画においても注力事業として掲げ経営からの期待を受ける事業。
　事業規模も今から拡大する局面だからこそ事業管掌の部長、トップにも直接意見交換が出来る風通しのよさ等が魅力。
シリコン加工装置（住友精密工業G　SPPテクノロジーズで開発）もグループで開発しており、
開発ノウハウ、製造装置がある点から、試作レベルでもワンストップで対応可能。

■休日：週休二日制, 土, 日

プロセスエンジニア
MEMSプロセス設計、開発エンジニアのリーダー
リーダーとして顧客要求（デザイン、コスト、日程、キャパシティー）等から、
必要プロセスの設計や試作を行い、量産化までを担う。顧客ごとにエンジニアを取りまとめ、
グループ長補佐を担って頂く役割を期待
■ポイント
・中期経営計画においても注力事業として掲げ経営からの期待を受ける事業。
　事業規模も今から拡大する局面だからこそ事業管掌の部長、トップにも直接意見交換が出来る風通しのよさ等が魅力。
なくシリコン加工装置（住友精密工業G　SPPテクノロジーズで開発）もグループで開発しており、
開発ノウハウ、製造装置がある点から、試作レベルでもワンストップで対応可能。

■休日：週休二日制, 土, 日

■概要
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深圳）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務

★この仕事の面白さ・魅力
Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。

【携わる商品】
通信モジュール
https://www.murata.com/ja-jp/products/connectivitymodule

■休日：土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

■FY23決算説明会資料
https://micro.rohm.com/jp/financial/account/2403_03268315_presentation_jp.pdf?_gl=1*1m90m41*_ga*NDEzMzUwODI2LjE2ODAyNDE1NDM.*_ga_FGEEFMR2B3*MTcxNTY3MDM0NC41Ny4xLjE3MTU2NzAzNTYuNDguMC4w
※P19～P22のSiCを中心としたパワーデバイス事業のスライドをご覧ください

パワーデバイスの市場規模は2023年の3兆1739億円に対し2035年は7兆7757億円規模になり、またこのうちSiC（炭化ケイ素）など次世代パワー半導体の構成比率が2035年に約45％まで高まると予測されています。ローム社は2010年に世界初のSiC-MOSFETおよび日本初のSiCダイオード、2012年には世界初のフルSiCパワーモジュールを量産開始するなどリードカンパニーとして業界を牽引してきました。中期経営計画（FY21～FY25）では政府補助金含め成長投資として7,000憶円を用意し、SiCパワーデバイスの生産能力を2025年度には21年度対比で6.5倍、2030年度には21年度比で35倍を目指しています。

■所属組織
パワーデバイス事業本部　SiC生産統括　SiCWP技術部　SiCWP技術2課 デバイス技術グループ
※参考
・note 各事業所での働き方
https://note.com/rohm_recruting/
■配属部署のミッション
SiCのサブストレート（基板）、エピタキシャル膜、デバイスの製造を統括する部門に属し、デバイス前工程製造の生産能力向上に取り組む課として、生産能力の向上・拡大に向けて工場エンジニアと共に推進・旗振りをしています。デバイス技術グループでは、移設展開・インチアップにおいて、設計部門からのデバイス特性・設計クライテリアの成立と量産歩留向上に向けた活動を推進しています。
■仕事内容
SiCデバイス製造工程のデバイスインテグレーション
・BCP対応による製品ラインの移設展開評価
・製品歩留、工程欠陥の低減評価
・8インチデバイス製造ラインの立上げ評価
■同社ポジションの魅力
若いメンバーも多く、非常に活気にあふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門はSiCのサブストレート（基板）、エピタキシャル膜、デバイス前工程の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っております。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、などご本人の興味に合わせてキャリアを選択できる環境があります。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

■FY23決算説明会資料
https://micro.rohm.com/jp/financial/account/2403_03268315_presentation_jp.pdf?_gl=1*1m90m41*_ga*NDEzMzUwODI2LjE2ODAyNDE1NDM.*_ga_FGEEFMR2B3*MTcxNTY3MDM0NC41Ny4xLjE3MTU2NzAzNTYuNDguMC4w
※P19～P22のSiCを中心としたパワーデバイス事業のスライドをご覧ください

パワーデバイスの市場規模は2023年の3兆1739億円に対し2035年は7兆7757億円規模になり、またこのうちSiC（炭化ケイ素）など次世代パワー半導体の構成比率が2035年に約45％まで高まると予測されています。ローム社は2010年に世界初のSiC-MOSFETおよび日本初のSiCダイオード、2012年には世界初のフルSiCパワーモジュールを量産開始するなどリードカンパニーとして業界を牽引してきました。中期経営計画（FY21～FY25）では政府補助金含め成長投資として7,000憶円を用意し、SiCパワーデバイスの生産能力を2025年度には21年度対比で6.5倍、2030年度には21年度比で35倍を目指しています。

■所属組織
パワーデバイス事業本部　SiCデバイス事業部デバイス開発1課
※参考
・note 各事業所での働き方
https://note.com/rohm_recruting/
■配属部署のミッション
SiC-MOSの立上げ、量産移管
■仕事内容
SiC-MOSのプロセス立上げ・要素評価
※筑後・宮崎でSiC-MOSのプロセス立上げ、要素評価、テスト設計をご担当頂く予定です
■仕事の振り分け方
宮崎工場または筑後工場でのプロセスの条件出し、ロット流動評価、マスク設計、テスト評価が主業務となります。適正に応じて設備の選定・立上げやSimulationによるデザイン設計、顧客対応なども対応いただく可能性があります。
■同社ポジションの魅力
長期的なSiC事業拡大の中、その事業に携わることができます。そのため多くのチャレンジがあり、取り組めるチャンスがあります。また多くの若い人材が活躍している職場です。また今後立ち上がるライン含め、新たな設備を改良し効率を改善しながらキャパアップをする現場に携わり、経験を積むことができます。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

光デバイスおよび光半導体に関する下記エンジニアポジション（１）～（４）から、
ご経験にあうものをご選択・ご相談ください。

-------------------------
（１）研究開発職（次世代光デバイス製品研究）
【職務内容】
次世代光デバイス製品に関する、「研究開発業務」に従事して頂きます。

具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・光通信用モジュールの設計業務
・レーザモジュール用部品の半田や樹脂を用いた高精度実装技術開発
・完成した光モジュール評価
・開発設計から量産立ち上げまでを工場にインストールするまで
　一貫して担当して頂きます。


-------------------------
（２）開発職（光デバイス開発部）
【職務内容】
半導体レーザ製品に関する、「製品開発業務」に従事して頂きます。

具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品の製品開発、既存品の製品改良
・半導体デバイス、光導波路素子の設計業務
・微細加工を中心とした新規のプロセス技術の開発
・光計測およびレーザモジュールの製作
など

【当部門のミッション】
光通信用半導体デバイス、光モジュールの開発。
光通信の大容量高速化に向けた光部品を迅速に開発して情報通信社会に貢献する。
近年、５Ｇ、６Ｇ、スマートシティ実現を意識し開発を進めている。
関連部署（生産技術部門、研究開発部門、技術営業部門）、と協力して早期の新規製品の商品化を行う。


-------------------------
（３）生産技術職（光デバイス部）
【職務内容】
半導体レーザーを用いたモジュール設計開発業務に従事して頂きます。

具体的には業務は下記のような形になります。
・製品構造立案、基本、詳細設計（光学、熱など）を行い、試作評価から製品上市までを行う。
・新規顧客への仕様提案やタイ工場での製品製造のサポートも行い、歩留まり改善や増産対応、コストダウンを現地エンジニアと進める。

【当部門のミッション】
・光通信用コンポーネントの製品設計、生産技術（歩留まり改善、コストダウン、増産）業務


-------------------------
（４）生産技術職（化合物半導体製品生産技術）　※千葉勤務または茨城勤務となります。
【職務内容】
波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品に使用される化合物半導体製品の工程改善、生産性向上、歩留まり改善等の生産技術業務に従事して頂きます。

【配属予定部署】
■配属予定部署：
古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社　技術統括部技術部
※NTTエレクトロニクス株式会社と古河電工との関連会社であり、社員は
どちらかの会社が原籍となっており、古河電工との人事交流も盛んです。
※待遇や条件面は古河電気工業（株）と同様となります。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

■主な担当業務
・担当業務は、海外・国内顧客へのテクニカルサービスとなります。
・プリント配線板の構造が複雑化し、材料も多様化している昨今、高周波向け基板において、最適な材料と使いこなし条件をお客様に提案し顧客の製品の品質を高める事、また顧客の設計・開発・評価を支援することにより、最高の満足を実感頂くことを目的とした重要な業務となります。

■具体的な仕事内容
・勤務拠点は、福島県の郡山工場となります。
・日々の顧客対応は海外の現地FAEや国内営業が担当しますので、彼らを技術的にサポートする仕事となります。
・様々な技術課題や相談に対し、郡山工場で故障解析や実験等を実施し、最終的に顧客の技術課題解決の方法を提案します。
・海外FAEとのコミュニケーション向上や顧客との直接面談の為、Web会議や海外出張の頻度が高い仕事です。

■キャリアパス
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。
・例を挙げると、電子材料事業部門は日本以外にも大阪に研究所、製造拠点は欧州、中国、台湾、東南アジアとグローバルに拠点を構えており、郡山から技術担当の出向者を派遣しております。それらの拠点も含めて、ジョブローテーションを行います。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

■主な担当業務
＜担当業務＞
国内外拠点において現場の要望にマッチした最適な生産設備開発（安全、品質（不良ロス極小化）、生産性、省エネ、機能、スキルレス）を行い、全拠点のモノづくり力高位平準化に貢献する。また、各種ノウハウ蓄積のための標準化推進業務、各拠点のスキル向上のための指導役についても担う。

＜期待する役割＞
設備投資計画に基づき、現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進するが担当業務においてこれまでにない新しい発想を取り入れ、常にチャレンジする姿勢を期待する。

■仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・導入据付・量産確認・設備引渡し　等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化は決まる。
・担当設備によっては、弊社海外拠点向けに製作することもあり、海外出張により設備立上業務をすることも有り得る（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

①半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計

【担当業務と役割】
主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料、半導体の機能子向上させる要素技術開発です。

【具体的な仕事内容】
・材料配合設計の要素技術開発（特性向上、シート化、ワニス化等）
・試作品評価（磁性等の物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願

【この仕事を通じて得られること】
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。

●商品開発部のミッション　
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。
社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが商品開発部のミッションです。

●コア技術開発3課のミッション　
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料、半導体があります。
そのプリント配線板用材料、半導体の機能を向上させる材料の要素技術開発を行うのがミッションとなります。

==========================================================================================================================

②電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計

【担当業務と役割】
・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発です。

【具体的な仕事内容】
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価（物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願

【この仕事を通じて得られること】
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。

●先行材料開発部のミッション
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。
社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが先行材料開発部のミッションです。

●回路材料開発課のミッション
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料があります。
そのプリント配線板用材料の要素技術開発を行うのがミッションとなります。


ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー

☆職場の雰囲気☆
・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。
・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。

☆キャリアパス☆
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。

■ミッション
・太陽光・蓄電池・ＥＶ・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。

■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。

■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。

■休日：完全週休二日制

・Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements.
• Responsible for automotive package outline design change, bill of material 2nd source, or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs.
• Manage subcontractors PCN (Product change notice) and executive change projects.
• Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects.
• Support Front End wafer related change management

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始