必須条件
①回路設計に関わる経験
②
電子回路の基板仕様や構造に関る設計、もしくは、回路設計の設計経験
③
(1)EMC設計経験(目安:10年以上)
(2)一般電気電子工学、回路設計経験(目安:5年以上)
(3)読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力
③+④+⑤
(1)高速伝送設計経験(目安:3年以上)
(2)一般電気電子工学
(3)読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力
⑥
SoC あるいは CPU周辺回路の設計経験
(電源シーケンス設計、ポート割り付け表の作成、レジスタ仕様書、設計検証計画書など)
⑦
・SoC含む回路構成部品の接続仕様(組み合わせ)を検討し、最適な組み合わせ案を決め、回路設計者に指示を出す事。
・機能安全要求にもとづき、ハードウェア機能の診断要件を定義できる事。
(上記は and 条件)
⑧
・カメラ画像入出力(SerDes回路)を有する回路の開発経験。
・高速通信(PCIeGen4,Ether100Mbps以上)の回路設計の経験。
・WiFi,GNSS,Bluetoothのハードウェアに関する仕様協議および部品選定が出来る事。
(上記は and 条件)
⑨
・材料力学・熱力学・化学・電機スキルと経験
・機器構造設計(組付け、幾何公差等)と各種要素評価、及び実験の経験
・CAD・CAEスキルと経験
・基礎英語力
・コミュニケーション力
⑩
以下の要件を満足する事
・電子回路設計経験者、又は、電子回路・電気回路工学履修者
・電子製品立上げ 経験者
⑪
以下の要件を満足する事
・構造設計経験者、又は、機械工学工学履修者
・電子製品(自動車部品)立上げ 経験者
⑫
以下の要件を満足する事
・社内外問わず、積極的にコミュニケーションを取り、各ステークホルダーと関係構築に尽力する事
・車載機器の開発および量産立ち上げのご経験
・HW開発(回路設計、回路検証)のご経験
⑬・半導体に関する業務経験(設計、プロセス、品質管理、生産技術 等)
・電子製品の設計/検証などに関する業務経験
・受動部品(コンデンサ、抵抗、インダクタ)/基板/コネクタ/機構部品(ネジ、スプリング、Oリング/シール 他)部品に関する業務経験
(設計、プロセス、品質管理、生産技術 等)
歓迎条件
①
・バッテリーに関わる回路設計、検証経験
・機能安全知識(ISO26262)
②
・基板の高速信号解析に関する知識や経験
・基板の製造プロセス/品質保証に関する知識や経験
・基板の評価及び、不良解析の知識や経験
・部品ランド設計/部品配置・配線等の基板レイアウトに関する設計/SI、PI解析に関する知識や経験
③+④+⑤
・自動車業界での回路設計/基板設計経験
・ANSYS、キーサイト等の電磁界シミュレータ使用経験(目安:7年以上)
⑥~8
・機能安全知識(A-SPICE, ISO26262 他) (管理職の場合は必須)
・海外取引先とのコミュニケーション能力(TOEIC500点以上目安) (管理職の場合は必須)
・車載ユニットの量産開発経験(IAFT16949対応経験)
・DDRメモリ,Ethernet通信,PCIe,CSI(画像入力)の取り扱い経験
(上記は or 条件)
⑨
・空冷、水冷機器に関する設計経験
・ノイズ対策構造設計経験
・静音化、耐振動、耐熱応力設計経験
・その他、制御装置に関するメカ設計経験
⑩
・機能安全知識(A-SPICE, ISO26262 他)
・海外取引先とのコミュニケーション能力(TOEIC500点以上目安)
・車載ユニットの量産開発経験(IAFT16949対応経験)
⑪
・海外取引先とのコミュニケーション能力(英会話での打合せに支障のないレベル:TOEIC650点以上目安)
・電子部品(自動車部品)の量産開発経験(IAFT16949対応経験)
⑫
・機能安全知識(A-SPICE, ISO26262 他)
・海外取引先とのコミュニケーション能力(TOEIC500点以上目安)
・車載ユニットの量産開発経験(IAFT16949対応経験)
・DDRメモリ,Ethernet通信,PCIe,CSI(画像入力)の取り扱い経験
(上記は or 条件)
⑬
・電子製品採用の電子部品(半導体)に関する品質管理業務
・電子部品(半導体)の製造工程に対するプロセス監査業務
・半導体 前工程若しくは後工程に関する業務経験(設計、プロセス、品質管理、生産技術 等)
・受動部品(コンデンサ、抵抗、インダクタ)/基板/コネクタ/機構部品(ネジ、スプリング、Oリング/シール 他)の製造工程に対するプロセス監査業務
・海外顧客対応英語力(TOEIC650点以上目安)
求める人物像
・新たな技術への知的好奇心が高く、学習意欲、成長意欲の高い方
・コミュニケーション能力、情熱・向上心、主体的に活動できる方 など
■職種未経験者:不可