【横浜/山梨】半導体ウェハプロセスに関する製造技術
- 採用企業名
- 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - 製造技術(機械)
技術系(機械設計・製造技術) - 生産技術(機械)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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神奈川県 山梨県
- 仕事内容
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・半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・SEIグループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
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<必須要件>
半導体ウェハプロセスのユニット技術(フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、蒸着、ドライ/ウェットエッチング、裏面研磨などのいずれかまたは複数)に関するスキルをお持ちの方。
Pythonを使ったデータ解析の経験があるとなお良し。■職種未経験者:不可
- 年収
- 450万円 - 800万円
- 語学力
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英語力:初級以上TOEIC600以上(必須ではありません)