■仕事概要
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。

【次のいずれかの工程を担当】
　・ドライエッチング
　・ウェットエッチング（洗浄）
　・CMP（平坦化）
　・PE-CVD
　・LP-CVD
　・Metal
　・Diffusion/イオン注入
　・リソグラフィ

■具体的には
プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。

(1)次世代量産技術の確立
　　量産用新機種評価。生産コスト低減など

(2)微細化製品の量産化
　　量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善

(3)量産プロセス安定化
　　マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善

品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。


■仕事の魅力
・技術を極めることが出来る
プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。
・視野を広げることが出来る
半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。
そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始