半導体パッケージ有機基板の生産技術(設備、プロセス)マネジメントリーダー
- 採用企業名
- 京セラ株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 管理職(工場・技術マネジメント)
技術系(機械設計・製造技術) - 技術系プロジェクトマネージャー
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
鹿児島県
- 仕事内容
-
【職務内容】
■お任せする業務内容
・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。
入社直後に期待する業務)
・有機パッケージ基板の歩留り改善活動
半年~1年後の業務イメージ)
・製造プロセス最適化推進
■キャリアパス
入社後、職場の実態と製造している製品プロセスの課題を把握していただくために、歩留り改善活動へ従事して頂きます。半年~1年後には製造プロセスの最適化を推進して頂く予定です。(メンバー5~10名)
その後は、様々な製造プロセスの最適化を推進していただくために、部ランクレベルでの製造プロセス技術のとりまとめ、又は製造ラインの最適化のとりまとめを期待しています。これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。
【配属先のミッション】
■有機パッケージFCBGAの製造プロセスの最適化・新技術の確立によって事業拡大を目指します。
【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■将来に向けた事業拡大を行う為に計画から参画し、渦の中心となる業務をして頂きますので能力を最大限に発揮できます。
※有機パッケージ基板詳細
https://www.kyocera.co.jp/prdct/organic/■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
-
≪必須経験・知識≫
以下2点の経験スキルを有する方
■FCBGA基板の量産プロセス立上げや製造プロセスでの品質、歩留り改善活動を経験
■マネジメントクラス又は、プロジェクトリーダー経験者
≪歓迎する経験・知識≫
■お客様とのコンタクト・交渉実績。
■DX活動経験
■クリーン化活動経験
■ビジネスレベルの英会話■職種未経験者:不可
- 年収
- 950万円 - 1200万円
- 語学力
-
英語力:初級以上