【プライム市場上場／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】

【職務内容】
紙、フィルムを素材としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品メーカーを中心に幅広い業種で抱える課題を解決すべく、印刷技術で培ったノウハウで市場創出活動を行います。

【具体的な業務内容】
■環境配慮したパッケージやプラスチック成型開発
■パッケージ製造プロセス開発と構築
■機能性材料の開発　■知財戦略の推進業務　など
営業・企画、知財部門など社内各部署との連携、また、外部パートナー企業とも連携し、モノづくりに取り組んで頂きます。

■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。

■休日：週休二日制

～福利厚生充実／業界シェアNo.1・東証プライム上場グループ／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■業務内容：
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。

■詳細業務内容：
次世代の半導体パッケージ用基板の、
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発

■業務のやりがい
・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる一連の製品化までのプロセスに関わることができます。
・業界最先端の技術に携わることができます。
・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。

TOPPANの半導体パッケージ基板事業について：
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/

■休日：完全週休二日制

～福利厚生充実／業界シェアNo.1・東証プライム上場グループ／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■業務内容：
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。

■詳細業務内容：
・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション

■業務のやりがい
従来の、半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。

TOPPANの半導体パッケージ基板事業について：
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/

■休日：完全週休二日制

～福利厚生充実／業界シェアNo.1・東証プライム上場グループ／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■業務内容：
・インターポーザの配線設計業務、及び解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション

■詳細業務内容：
・EDAツールの要件整理、必要ツール選定、導入、習得
※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー

■業務のやりがい
・TOPPANはこのインターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています
・TOPPANは海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、彼らの要求に沿って開発した成果は、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます
・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで自身の経験を積み重ねることができます

TOPPANの半導体パッケージ基板事業について：
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/

■休日：完全週休二日制

洗剤の容器やパウチ袋の開発、および洗剤使用時のスプレーガンなどのツール開発をご担当いただきます。
新たな容器の開発からコストダウン、仕入れ品の評価まで幅広く業務を経験できます。

【具体的な役割】
・新容器、パウチ袋、ツールなどの開発および仕入品評価
　※製造は外部委託しており、指示・フォロー等の調整や折衝も行います。
・外注先など取引先の選定、量産・仕様変更の調整など
・容器やツールの品質改善、コストダウン、統廃合

■休日：完全週休二日制, 祝日, 夏季休暇, 年末年始

同社R＆D部門の開発設計職として、下記業務に従事いただきます。
・フォトニクスデバイス開発
（光導波路設計、設計環境整備、Simulationによる特性解析、デバイス評価、外部委託先との折衝）
・光電デバイス実装設計（電気伝送路リファレンスパタン設計）
・電磁界解析によるSパラメータ抽出
・システム全体系のSimulationによる回路解析
・実デバイス評価
・設計指針の策定

■具体的な業務内容について
・シリコンフォトニクスPICの開発
（外部協業社との連携、PDK導入、光導波路設計、Opticalツールによる解析、光コンポーネントアナライザやBERT等の機器を用いた特性評価）
・光電デバイス実装設計
（受光素子/電子デバイス間の電気伝送線路最適化、リファレンス基板設計、ツールでの電磁界解析/回路解析、VNAやプローバーを用いての実デバイス評価）

■休日：完全週休二日制, 年末年始, 夏季休暇