must:
1.フリップチップボンディング装置の操作やプロセスを最適化した開発経験を持つ。
2.英文マニュアルの読解力があり、英語による装置製造メーカとの技術コミュニケーションが可能。
3.はんだ接合部の位置精度や接合強度を向上させるための技術改良を主導できる物性、機械的特性に関する知見を有する。
4.EXCELなどのデータ分析ツールを使用して、プロセスデータを詳細に分析し、定量的なデータに基づいてプロセス技術を改良できる。
5.コミュニケーション能力が高く、チームワークを重視する。

want:
1.半導体レーザフリップチップボンディングと2.5/3 Dチップボンディングの経験のある方おすすめ。

■職種未経験者：不可

1、一つ以上の半導体プロセス（露光、成膜、エッチングなど）の実務経験を有すること。
2、一つ以上の半導体デバイスの動作原理に精通していること。
3、物理学、電子工学、電気工学、光電工学、またはその他関連分野の修士以上の学歴を有し、半導体の原理とプロセスに関する知識を持っていること。
4、中国語または英語を業務言語として使用できることが必須。

■職種未経験者：不可

【必須条件】
〇知識・意欲
・物理、化学、材料科学いずれかに対する基本的な知識や関心
・機械学習・深層学習についての基礎的な知識
・最新の論文の動向を追いかけ、実装ができる能力
・自分の専門分野に関する深い知見と経験があること
・常に新しいドメインの知識を学ぶ意欲
・違う分野、企業のエンジニアと積極的に議論ができること

〇経験
・チームでの課題解決の経験
・コンピュータサイエンスの知識を活用した課題解決の経験
・コンピューターサイエンスのすべての分野への精通を目指し、常に最先端の技術を追いかけ続けていること
・ソフトウェア開発経験 (Python, Go, C, C++, Java, 等)
・コンピューターアーキテクチャーを理解し、ソフトウェアの実行効率や、計算量を意識したプログラムの作成が出来る

〇次の分野のうちいくつかの分野での実践・実務経験
・アプリケーション開発もしくは運用経験
・Web/クライアント/スマホなどの機種問わず
・ツール/ゲームなどのジャンル問わず
・ライブラリの開発経験
・Unix/Linuxサーバ運用経験

【歓迎条件】
※「以下に示すすべてのスキルを持っている必要はありません。いずれかの項目に関して優れた専門性を持っていることを期待します。
・計算化学・計算材料科学の経験。例えば、量子化学計算、分子動力学法、デバイスシミュレーション等の技法に対する深い知識や実装経験、使用経験。
・物理シミュレーションと機械学習の融合に関する研究開発・論文執筆経験
・計算化学ソフトウェアや補助ツールに対する知識、開発経験、あるいは類似のソフトウェアの実装経験。例えば、GAUSSIAN, VASP, GROMACS, LAMMPS, ASEなど
・ケモンインフォマティクス・マテリアルズインフォマティクス分野での研究開発・論文執筆経験
・機械学習・深層学習関連の研究・開発経験
・物理シミュレーションに関する計算効率化、最適化についての興味や実装経験
・プログラミング競技コンテスト、ゲームAIコンテスト、データ分析コンテスト（Kaggleなど）などの実績・経験。数理最適化、探索、数値解析などの知識・実装・使用経験。

■職種未経験者：不可