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【FY25_28】半導体パッケージ材料開発エンジニア/リーダークラス/栃木本社

■業務内容
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。

【具体的には】
１．半導体PKG材料の設計・開発（半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料）
２．半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築

【業務のやりがい・魅力】
・新規ポートフォリオ創出という当社の未来を形作る重要な役割を担う部署で、様々な提案 / チャレンジができます。
・チームを牽引していくやりがい・刺激があり、新たな視点を学ぶ事ができます。
・ミッション達成は容易ではございませんが、活動の進化と共にご自身も成長できる環境があります。

【身に付くスキル】
・「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」
・チームを引率するマネジメントスキル
・顧客対応スキル（国内、海外）

【働き方のイメージ】
・出張頻度 / 出張先
　海外1回/2－3カ月（US、EU、中国、韓国）
　国内1回/2－3カ月（顧客先、大学、提携企業等）

＜ご入社後のキャリアプラン＞
入社後：当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献していただきます。
1－10年後：係長・テーマリーダーとしてチームを引率しながら材料開発およびその製品化に向けて活動、開発マネジメント職務へのキャリアアップを目指していただきたいと考えております。

■休日：完全週休二日制, 夏季休暇, 年末年始

■応募資格（Must）
・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を組み込みながら開発ができる方
・有機材料の知識があり、材料技術（材料調合、評価）をもって製品化のご経験をお持ちの方

■歓迎要件（Want）
・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知されている方
・半導体顧客対応（その他分野での顧客対応）のご経験
・ビジネスレベルの英語スキル：海外顧客訪問で会話ができるレベル
・海外駐在経験がある方

■求める人物像
下記いずれかに該当する方にお越しいただき、弊社新規事業向けの要素技術開発にてご活躍いただきたいと考えております。

・学習意欲の高い方：関係する分野の技術、他社技術、市場の情報を収集して、それらを取り入れて自身の開発業務に活用することができる方
・調整力のある方：チームの目標を念頭に、複数の意見をとりまとめて、開発を前進させることができる方。また、社内外と連携し信頼関係を構築して調整ができる方。
・顧客思考の高い方：VOCを理解し、開発の進め方に反映して、顧客に対する効果的な報告ができる方

■職種未経験者：不可