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求人情報詳細

【東京/昭島CS05】アプリケーションエンジニア(半導体製造装置) ※X線回折のトップメーカー:官民需要多く堅実経営

求人番号
NJB2281188
採用企業名
株式会社リガク
職種

技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
技術系(機械設計・製造技術) - 評価・試験・分析・解析(CAE)
技術系(機械設計・製造技術) - アプリケーションエンジニア

雇用形態
無期雇用
勤務地
東京都
仕事内容

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┗■具体的な業務内容
X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。
■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務
■X線技術を駆使し、お客様が直面する課題に対する評価手段を提供する
■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務
※自社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します。(海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)

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┗■出張頻度
国内:7日程度/月 海外:3~4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、
1案件で約2~3週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。


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┗■業務のやりがい・魅力
・色々な市場・分野の試料を測定・解析することにより、ご自身の分析技術を向上することができます。
・学会やお客様とのディスカッションを通して、各市場で課題となっている事案に対し、ソリューションを提案するなど最新のX線分析技術に関わることができます。
・X線回折装置以外にも、単結晶構造解析、電子線回折、イメージング、熱分析、蛍光X線分析など他の手法の技術も習得できます。
・ユーザー様への操作説明時は分析の先生として応対するため、お客様から感謝されることが多いです。
・競合メーカーに競り勝ち、受注を獲得できたときの喜びはひとしおです。

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┗■こんなところでリガクの製品が活躍
■X線解析装置:物質の分析、粉末・薄膜・ナノ材料など様々な物質の構造分析が可能。 
■蛍光X線分析装置:物質の中の幅広い元素分析、定性・定量分析が可能な薬品・セラミックス・触媒などの工業材料の品質管理から、有機薄膜、磁性材、半導体薄膜などの先端材料の研究開発まで、幅広く利用いただいております。
■熱分析装置:融点や熱分解温度、熱膨張率などの材料の熱挙動を把握する手段として広く用いられている分析技術。 高分子、医薬品、金属、セラミックスなど幅広い分野で利用いただいております。

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┗■職場の雰囲気
・若い人が多く、和気あいあいとしており、仲がよいです。
・体育会系的な雰囲気や慣習はありません。

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┗■入社後の教育スケジュール
入社後3~6か月:
実習の大半を日邦プレシジョン株式会社(山梨県韮崎市穂坂町宮久保734、以下PNP)にて実施。
※半導体装置の売上好調に伴い、PNPの製造現場を一部間借りする形で、半導体装置の製造を行っている状況。→実習についてもPNPがメインとなる想定。

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┗■入社後のキャリアプラン
担当分野の応用技術職からスタートしていただきますが、将来はマネジメント職にチャレンジいただくことも可能です。また、本人の能力や希望に応じてラボの別のグループに異動して別装置のラボ担当になり、キャリアアップすることも可能です。また、ラボに在籍した後に、別の職種である設計、サービス、営業、知財など様々な部署に異動して活躍されている元ラボの方が大勢おられます。


■休日:完全週休二日制, GW, 夏季休暇, 年末年始

求める経験
年齢制限の理由

【必須】
・理系出身の方
・X線分析装置を使用した経験のある方。半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方。
・半導体の最先端技術に興味のある方。


【歓迎】
■海外で活躍したい方


■職種未経験者:可

年収
470万円 - 810万円
語学力
英語力:初級以上
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
受動喫煙対策詳細

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