技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）

【担当製品】
・半導体パッケージ基板

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる次世代半導体パッケージ基板を目指します。

【職務内容】
・次世代半導体パッケージ基板の製品開発、量産化

【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している半導体パッケージ基板の理解、プロセスの理解を深めて頂きます。
・試作を通して、技術的な協議も行い、必要に応じて製品設計の見直し、若手技術者への指導などもしていただきたいと考えております。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：製品設計、プロセス設計、量産化展開しながら、製品知識を身に着け、関連部署とも連携できる状態になっていただきたいと考えております。

・5年後のイメージ：課内のリーダーとして、若手社員からもリーダーが育つよう育成をいただきたいと考えております。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・微細配線技術や積層技術等弊社にとって重要と考えている将来技術の開発にチャレンジしてただけます。その先には、半導体パッケージの弊社にとって新規市場へのチャレンジもしていただけます。個人にとっても会社にとっても大きな成長のチャンスがございます。

【出張(国内/海外)】
・三重→長野、大坂、東京方面　目安　1回/月

・韓国、アメリカ出張の可能性もあり

【テレワーク】
・2〜3日/月利用しているメンバーが多いです。

【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。

【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均25時間程度となります。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

【必須（MUST）】
・半導体パッケージ基板の開発経験
※これらの材料、プロセス知識

【歓迎（WANT）】
・チームリーダー経験
・応力シミュレーション経験
・日常会話レベル以上の英語力

■職種未経験者：不可