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求人情報詳細

【昭島】機械設計(半導体関連装置)_ME02 ※X線回折のトップメーカー:官民需要多く堅実経営

求人番号
NJB2272975
採用企業名
リガク・ホールディングス株式会社
職種

技術系(機械設計・製造技術) - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計

雇用形態
無期雇用
勤務地
東京都
仕事内容

【仕事内容】
主に以下の検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。
1) 最先端半導体デバイスに対応した新規開発装置
2) 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
3) お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計

【配属先情報】
薄膜デバイス事業部 設計部 東京薄膜開発設計課

【入社後スケジュール】
導入教育後、職場に配属いただき、数か月トレーニングを積んでいただきます。その後、OJTと並行して各種業務に取り組んでいただきます。

【キャリアイメージ】
まずは各装置の理解、各部署の業務の理解から始めていただきます。その後OJTにて上記業務に取り組んでいただきます。

【採用背景】
業務拡大に伴う増員募集
拡大する事業規模に対して足りない人員、技術を継承できる中堅・若手人財を採用したい

【業務のやりがいや魅力】
最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。キャリアを積んでいくことで、各製品の機械設計に関するキーパーソンになれる可能性があります。さらにキャリアを積めば、装置開発・設計のとりまとめ業務(プロダクトマネージャー)になれる可能性もあります。

【職場の雰囲気】
・中途入社者の比率が極めて多く、中途入社者が馴染みやすい
・お客様への出張、製造現場への出張、在宅勤務等で事務所に人が少ないことが多い
・会社内定例打合せや、お客様との会議など議論する場が多い

【入社者に求める期待役割】
新しいものを創り出そうという意欲が高く、それを実現すべく前向きに業務を推進できる方。
また、お客様の製品である半導体デバイスの原理・構造や将来技術に強い関心を持っていただけることを期待しています。

【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

【在宅】
業務に支障のない範囲で、2日/週まで

【出張】
国内:週数回 海外:年1回程度
出張頻度については、状況により増減します。
山梨県韮崎市にある薄膜デバイス事業部装置の製造現場に出向く機会が多いです。


■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

求める経験
年齢制限の理由

【必須】メンバークラス
・半導体に関わる装置、あるいはそれに準ずる装置の開発・設計・製造いずれか5年以上の経験
・機械設計/機構設計の経験者

【歓迎】メンバーおよび管理職クラス
・製品開発に必要な、SEMI規格や安全規格に対する知識を有する方
・半導体製造工程の知識、半導体技術のトレンドの知識を有する方
・自発的・前向きな姿勢で業務に取り組める方


■職種未経験者:不可

年収
661万円 - 1209万円
語学力
英語力:初級以上
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
受動喫煙対策詳細

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