【半導体装置事業部】ソフトウェアエンジニア（半導体検査装置）＜東京 品川 新本社＞ JAC Career
- 求人番号
- NJB2262898
- 採用企業名
- 大手精密機器メーカー
- 職種
-
技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 組み込み・制御系
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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東京都
- 仕事内容
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【業務内容】
■半導体検査装置向け画像処理ソフトウエアの開発
・上位製品仕様もしくは、要求仕様に基づいたソフトウエアのシステム設計及び、仕様書の作成
・仕様書を基にしたアーキテクチャの選択
・仕様書を基にしたソフトウエア実装と検証作業
■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
年齢制限の理由 -
【必須】
・ソフトウエアのシステム設計（アーキテクトとしての経験3年以上）
・C++/C#を使用したWindows向けアプリケーションの開発経験（ソフトウェア開発経験5年以上）
【歓迎】
・画像処理ライブラリ（OpenCV、MILなど）を使用した業務での開発経験
・機械学習ライブラリ（TensorFlow, PyTorchなど）を使用した業務での開発経験
・データベースのスキーマ設計の経験
・スクラム（アジャイル開発）によるソフトウェア開発の経験
・JIRAやgitなどのCI/CDを使ったソフトウェア開発の経験
【求める人物像】
・開発チームに参加し開発メンバとの間で活発な意見交換が出来る方
・既存技術にとらわれず、常に最適な解決策を求められる方
■職種未経験者：不可
- 年収
- 570万円 - 1000万円
- 語学力
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英語力：不問
- 受動喫煙対策
- 就業場所 全面禁煙
- 受動喫煙対策詳細