技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

【職務】
自社装置（露光装置もしくは半導体後工程装置）のプロセス技術開発・装置開発

【業務内容】
・プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上
・顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出し、装置仕様（改良等）提案
・開発担当装置の納入先（国内外）説明、客先評価
・上記一連業務での開発チームリード、プロジェクトマネジメント

【参考】
・半導体パッケージ関連機器について
　https://www.screen.co.jp/products/adpkg

・Annual Report 2023
　https://www.screen.co.jp/download_file/get_file/SCREEN_ARJ_2023.pdf

・SCREENグループIRデイ 2023
　https://www.screen.co.jp/download_file/get_file/20230925_Mtg_J.pdf

・「SCREEN」廣江社長に聞く　～半導体洗浄で世界首位！　強さの秘密～【Bizスクエア】
　https://newsdig.tbs.co.jp/articles/-/1131420?display=1

■休日：完全週休二日制, 土, 日, GW, 夏季休暇, 年末年始

【職種/業界経験】
・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験者
【求める経験・能力・スキル】

■必須経験
・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング工程　等

■歓迎条件
・有機化学・無機化学（有機材料、無機材料の取り扱い）、リソグラフィー材料技術、プラズマ技術
・半導体工学（材料・基礎物性、デバイス、プロセス）およびその製造プロセス
・技術各種分析評価装置等から得られる情報の解析能力
　　表面観察SEM/TEM、表面解析XPS/SIMS/EDS/EELS、その他FTIR/XRD/GCMS等

■職種未経験者：不可