技術系（機械設計・製造技術） - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計

・カテーテル製品に対して、商品力や生産性向上となる微細加工技術の探索・検討・提案を担い、具現化を目指す
・社内で保有する加工装置（樹脂融着用途／金属加工用途のレーザー等）を活用し、検討テーマを実行していく
⇒ テーマ例1：生産性向上を目的としたレーザー融着技術の展開
⇒ テーマ例2：CDや商品力向上を目的としたレーザーカット、ウェルディング技術の深堀
⇒ 加工対象例：サイズ φ0.5～5mm、精度 ±数～数十μm程度
・外部技術の積極的活用による新規技術の獲得及び実行テーマを推進していく
・学会／セミナーへの参加による新規加工／計測技術の情報収集を通じ、知識向上・導入提案を実行していく
・商品開発チームとコラボレーションし、ニーズに合致した新工法の創出・提案
・社内外の技術に触れ、レーザー加工、あるいは、微細加工技術者としての専門スキルを絶えず向上させる

【魅力】
・レーザー技術を主とした微細加工技術を活用し、様々な製品への適用を目指しながら商品開発チームや関連部署、さらには海外事業所ともコラボレーションしながら、ニーズに対応した技術構築と商品実現ができます
・その活動に特化することにより、技術力を高め、専門性を確立することで、コア技術の柱の一つを支える人財となります

■休日：完全週休二日制

【必須条件】
・レーザー加工または機械加工の基礎知識を有し、工法開発、生産技術開発の経験を有する方
・加工パラメータ検討、実験計画策定スキルをお持ちの方

【希望条件】
・樹脂や金属の基本特性の理解
・機械物性の計測、外観観察（CCD、SEM等）スキル
・3DCADによる簡易モデリングや2D部品図の作成スキル
・TOEIC500点以上

■職種未経験者：不可