技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - 製造技術・生産技術（電気・PLC制御）

【職務内容】
採用時）開発テーマのプロジェクトリーダー
入社直後に期待する業務）ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただき、確かな技術開発の遂行と進捗管理をお願いしたいと考えています。
半年～1年後の業務イメージ）開発した技術を量産移管まで責任をもってリードいただくことを期待しています。

■キャリアパス
新規開発テーマのプロジェクトリーダーとして、技術開発から量産移管までをご担当いただきます。
その後は、さらなる新規技術開発をご担当いただきつつ後進の指導にも当たっていただきご経験を積んでいただきます。

【配属先のミッション】
■次世代パッケージ基板の開発（FCBGA基板）
AI用途など向けにさらなる大容量/高速伝送の要求が高まっており、それに伴う基板大型化や高性能化に対応するための開発を行います。
将来のパッケージ基板の開発を担うミッションで、京セラならではの独自技術を活かし、お客様に喜ばれるパッケージ基板の実現を目指します。

【本ポジションの魅力】
有機基板の開発力強化を目的とした募集です。
お客様が真に望む新しいものを一から実現していく経験が出来ます。
内部の技術者はプロセスから、設計、電気、メカ関連と多岐に渡っており、多方面からの議論や考察が可能で、幅広い視点で活動している職場です。

【滋賀野洲工場に関して】
LIVE&LIFE!! KYOCERA
https://www.kyocera.co.jp/recruit/new/environment/shiga.html

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

≪必須経験・知識≫
■有機パッケージ基板の技術開発経験が有る方
■有機パッケージ基板の各工程を熟知していること
■開発課題に対して要因を特定し、解決できること
■技術開発のリーダー経験の有る方
≪歓迎する経験・知識≫
■微細配線形成技術、RDL形成技術（プロセス含）に関する知見・技術スキル
■ インターポーザ基板、パッケージング(2.xD等)、実装技術の開発経験、工程の知識
■ ビジネスレベルの英会話能力

■職種未経験者：不可