IT（PM・SE） - 組み込みエンジニア
技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 組み込み・制御系

※注意事項※
半導体製造装置（後工程）のソフトウェア（組み込み）設計ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはZoomにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。

【業務概要】
〇組込みソフトウェアエンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体後工程装置の制御設計を担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。
具体的な業務内容は、
┣ 要件定義/要求分析
┣ 構造設計
┣ 詳細設計
┣ 実装
┗ テスト
となりますが、最初は既存製品の装置の対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。

＊担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。

【働き方】
残業は20時間～25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回程度です。

【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。

【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

■必須条件：
・C言語による開発経験がある方
・出張が可能な方

■歓迎条件：
・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置ソフトの経験5年以上

■職種未経験者：不可