技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）

開発技術部の技術開発職として、リジッド基板用材料(銅張積層板・多層基板材料・アンクラッド積層板)または、フレキシブル基板用材料(カバーレイ、ボンディングシート)の開発・評価～量産手前まで従事頂きます。

■具体的な業務内容
・樹脂材料の配合設計、分散
・材料の試験、分析、評価
・顧客（開発部門）向け技術提案（※同社営業との同行）
・関連工場への生産調整


■取扱商材
エレクトロニクス用接着シート、プリント配線板材料(銅張積層板・多層基板材料・アンクラッド積層板、カバーレイ、ボンディングシート)


■組織構成
開発技術部
①一課（10名）・・・電子部品向け機能性接着材シート等
②二課（10名）・・・カーエレクトロニクス材料
今回は二課の配属を想定しております。

■平均年齢（技術員）
31.9歳

■風土
自由闊達な雰囲気で、裁量をもって研究開発に従事いただけます。年齢や専門に関係なく、仕事を任せてもらえるかどうかは実力次第で、若いうちからチャンスがあります。風通しが良く、周囲に気軽に相談しやすい雰囲気です。

■参考情報
・製品
https://www.nikkan-ind.co.jp/products/
・技術
https://www.nikkan-ind.co.jp/development/r_and_d/
・次世代開発製品
https://www.nikkan-ind.co.jp/development/next-development/

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直接企業とお話しておりますため、ぜひ一度お電話にて詳細をお伝えできればと思います。
過去同社にJAC経由で入社者がおり、自信をもってオススメできる企業様です。
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■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

■必須条件
・化学全般の基礎知識

■求める人物像
・社内外でのコミニュケーション能力（社交性）
・主体的に考え、アグレッシブに行動出来る方

■歓迎条件
・塗工・ラミネートの開発業務、またはプリント配線板材料(銅張積層板・多層基板材料・アンクラッド積層板、カバーレイ、ボンディングシート)の開発業務に従事されていた方
・語学力（英語）のある方

■職種未経験者：不可