技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

東証スタンダード上場のパワー半導体・電源機器メーカーである同社の技術本部では、製造現場で活躍する産業用ロボット向けなどに使用されるパワー半導体の開発をお任せ致します。

【開発例一覧】
・ウエハの回路設計及びウエハ前工程の設計開発
・パッケージのモジュール設計組立、検査などの後工程の設計開発など

【魅力】
同社では、ウエハ・チップ及びパッケージングの設計、またウエハ前工程からパッケージング後工程までを自社にて一貫生産を行っている為、回路設計以外（製品企画から試作・評価等）も含めて、パワー半導体に関する幅広い業務を経験することができます。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

【必須条件】
・半導体開発の何かしらのフェーズに関わった経験
・電気回路に関する基礎知識

【歓迎条件】
・パワー半導体の設計開発の経験
・SOLIDWORKS、Ansys、TCAD等を用いた構造・熱解析、半導体シミュレーションによる設計・開発の経験

■職種未経験者：不可