技術系（機械設計・製造技術） - 製造技術・生産技術（電気・PLC制御）
技術系（機械設計・製造技術） - サービスエンジニア

◆業務内容：
同社の新事業推進部において高速通信半導体に使用される絶縁材料のプロセス設計および顧客サポートをお任せします。
顧客におけるSAP(ｾﾐｱﾃﾞｨﾃｨﾌﾞﾌﾟﾛｾｽ）を再現した一連の評価設備は既に保有していますが、評価精度や処理能力面で改善の余地があり、設備投資/今回の人材補強により評価技術、顧客技術サポート能力の増強と事業拡大が必要となります。
構築した評価技術を活用し、製品開発加速、顧客課題解決、ｴﾝﾄﾞﾕｰｻﾞｰである半導体メーカーへの自社品性能訴求等、多面的に事業拡大に貢献して頂きます。

◆本ポジションの魅力：
高速通信半導体パッケージ基板に関わる国内外の大手メーカーと取引があり、この分野での最先端動向に接することができます。
同分野は急速に市場拡大中であり、顧客の求める要求品質は高いですが、目標達成時にはご自身の関わった製品が世界最先端の半導体材料として使用され世の中への貢献を大きく実感できます。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

◆応募要件：
・半導体基板（特にパッケージ基板）に関する材料開発、評価、設備知識（レーザー、ラボスケールで評価できる設備）をお持ちの方
・評価データ解析/原因分析/対策立案に関連する技術、一般的な顧客折衝技術
・半導体後工程、基板（特にﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板）、絶縁材料（特にビルドアップフィルム）の知識

◆求める人物像：
・従来のやり方にこだわらず自分の視点で新しいやり方を楽しめるかた
・自分の関わった製品で世界を変えたい方
・最先端の半導体や絶縁材料に興味がある方
・国内外の顧客折衝を行える方

■職種未経験者：不可