技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発
技術系（機械設計・製造技術） - 技術系プロジェクトマネージャー

・Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements.
• Responsible for automotive package outline design change, bill of material 2nd source, or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs.
• Manage subcontractors PCN (Product change notice) and executive change projects.
• Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects.
• Support Front End wafer related change management

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始

【必須】
・半導体のパッケージ開発のご経験
・プロジェクトマネージメントのご経験
・新製品のパッケージ開発, プロジェクトの導入 ,変更/転送, またはプロセス (アセンブリとテスト）実務経験
・ラミネートとリードフレームに関するプロセスと材料に関する知識
・自動車業界のランプアップ～セールローンチまでの経験
・英語/日本語ビジネスレベル
・ロジカル志向、チームワーカー+コミュニケーション力

■職種未経験者：不可