技術系（機械設計・製造技術） - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計

精密プラスチック加工により、自動車/半導体/通信/ライフサイエンスなどの幅広い領域に製品を提供する当社の半導体事業において、
半導体の検査工程で使用される”治具(ICソケット)”の設計・開発を担当していただきます。

■ICソケットの設計・開発
■新製品の技術評価、製造工程の確認
■有効性評価(部品の強度解析、機構解析、熱解析等CAE業務)
■使用ツール：Solidworks、I-deas

＜教育体制＞
入社後は先輩社員のOJT教育で技術を磨いていただきます
＜キャリアコース＞
将来的には開発案件を担当し、国内外顧客対応(開発に関わる打合せや現場確認)から製品設計・開発まで多岐にわたり活躍をいただけます。
また、本人の希望に応じて海外拠点(アメリカ、ヨーロッパ、台湾、マレーシア、フィリピン等)へ赴任し、ご活躍いただくことも可能です。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

[必須条件]
■電子・機械部品の開発経験（目安：3年以上）

[尚可条件]
■3D CAD経験(業務使用ソフト:Solidworks)
■ソケットやコネクター等の接触子の開発経験
■解析経験(応力解析、熱解析、高周波解析等)

■職種未経験者：不可