技術系（機械設計・製造技術） - 品質管理・品質保証（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 評価・試験・分析・解析（CAE）

1.検査基準と手順の策定:IGBTチップおよびモジュールの品質検査と受入基準の決定、メモリチップの入荷検査のプロセス、計画、試験項目、方法を確立する。
2.品質検査:IGBTチップ及びモジュールに対して品質検査を行い、外観検査、寸法測定、電気性能試験、温度特性試験などを含む。製品が設計仕様および性能要件に合っていることを保証する。
3.記録と報告:検査結果を記録し、タイムリー関連部門または指導者に報告する。不適合が発見された場合は、問題を詳細にまとめ、解決策を提示する。
4.サプライヤー管理や品質管理:サプライヤーとコミュニケーションを取り、Huaweiの品質要件を理解し、遵守してもらう。サプライヤーの製品の品質と生産プロセスの向上を支援する。
5.継続的な改善:検査データと結果を分析し、潜在的な問題や傾向を特定し、改善策を提案し、製品の品質と生産効率を継続的に向上させる。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

1.SiベースまたはSiCベースのIGBTチップまたはパワーモジュールの分野で20年以上の経験、IGBTの設計および製造プロセスに関する基礎知識または経験。
2.パワーモジュールまたはIGBTチップの一般的な不具合モードとその原因を深く把握し、理解し、対応する方法を提案できる。
3.静的特性テスト、動的特性テスト、温度特性テスト、環境適合性テスト、寿命テスト、EMI/EMCを含むIGBTチップおよびモジュールのテスト方法とプロセスに精通し、標準的なテスト方案とプロセスを作成できる。
4.品質管理に関する知識:品質管理の原則、方法と目標に精通し、効果的な受入検査基準と手順を策定・実行し、製品の品質が受入基準と要件に合っていることを確保する。
5.コミュニケーション能力:サプライヤーや社内の関係者と効果的なコミュニケーションと調整を行い、検査基準や要件を説明し、解決策を協議し、問題の解決と改善を促進する。

WANT:
1.海外での経験
2.英語または中国語でのコミュニケーション能力

■職種未経験者：不可