電子基板向け材料の研究開発
- 求人番号
- NJB2229848
- 採用企業名
- 株式会社本田技術研究所
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
技術系(機械設計・製造技術) - 製造技術・生産技術(電気・PLC制御)
技術系(機械設計・製造技術) - 電気(研究,技術開発,分析)
技術系(機械設計・製造技術) - 生産技術(電気)改善
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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栃木県
- 仕事内容
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本求人は、2025年4月1日以降のご入社を応募資格とさせていただいております
※ただし、どうしても上記日付以前のご入社を希望される場合、面談・面接時などにご事情とともにお申し出ください
【具体的には】
バイオ樹脂の電子基板適用に向けて、以下の業務をご経験/スキル/志向に合わせて詳細業務を決定します。
《材料系業務》
●バイオ由来の熱硬化性樹脂を用いた部品設計や、最適な材料の選定
●材料メーカー、部品メーカーとのプロセス適合性開発、調整業務
●電気特性改善のための分子構造設計
《プロセス系業務》
●電子基板の電気特性評価
●絶縁担保のための管理項目や評価項目の策定、管理
●トランスファー成形など電子部品特有の製法やプロセスへの適合
●電子基板メーカーとの折衝
※環境対応製品を推進していく為の市場調査・戦略立案・新技術開発にも今後挑戦してまいります。
※様々な開発部門、お取引様と連携して業務を進めていただきます。
また将来的には、コンポジット部品の量産化対応や接着・塗布,硬化プロセス構築など様々な材料テーマに携わって頂く可能性がございます。
※国内勤務の場合も海外出張や海外駐在していただく可能性もございます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
【先進技術研究所とは】
2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。
当社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。
【魅力・やりがい】
HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。
特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを
期待しております。
スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
※2030年ビジョン実現に向けた技術開発の方向性について:https://global.honda/jp/news/2019/c190704.html
※2025年に向けた欧州における電動化の方向性ついて:https://global.honda/jp/news/2019/4190305.html
※Honda Technology News:https://www.honda-jobs.com/tech-news/
※Hondaの四輪電動ビジネスの取り組みについて:https://global.honda/jp/stories/029/?from=message_area%3Cbr%20%2F%3E
■休日:完全週休二日制, 土, 日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
年齢制限の理由 -
【求める経験、スキル】 ※下記のいずれかに該当する方
●熱交換性樹脂材料の開発経験
●電子基板や半導体向け材料開発経験
●電子基板の生産技術または製造技術経験
【求める人物像】
・コミュニケーション能力のある方
・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
・自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
■職種未経験者:不可
- 年収
- 450万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:不問
- 受動喫煙対策
- 就業場所 全面禁煙
- 受動喫煙対策詳細