技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

■FY23決算説明会資料
https://micro.rohm.com/jp/financial/account/2403_03268315_presentation_jp.pdf?_gl=1*1m90m41*_ga*NDEzMzUwODI2LjE2ODAyNDE1NDM.*_ga_FGEEFMR2B3*MTcxNTY3MDM0NC41Ny4xLjE3MTU2NzAzNTYuNDguMC4w
※P19～P22のSiCを中心としたパワーデバイス事業のスライドをご覧ください

パワーデバイスの市場規模は2023年の3兆1739億円に対し2035年は7兆7757億円規模になり、またこのうちSiC（炭化ケイ素）など次世代パワー半導体の構成比率が2035年に約45％まで高まると予測されています。ローム社は2010年に世界初のSiC-MOSFETおよび日本初のSiCダイオード、2012年には世界初のフルSiCパワーモジュールを量産開始するなどリードカンパニーとして業界を牽引してきました。中期経営計画（FY21～FY25）では政府補助金含め成長投資として7,000憶円を用意し、SiCパワーデバイスの生産能力を2025年度には21年度対比で6.5倍、2030年度には21年度比で35倍を目指しています。

■所属組織
パワーデバイス事業本部　SiCデバイス事業部 次世代デバイス開発課
■仕事内容
SiCのプロセス開発をご担当いただきます。プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。
※参考
・「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」がNEDOグリーンイノベーション基金事業に採択
https://www.rohm.co.jp/news-detail?news-title=2022-02-25_news_nedo&defaultGroupId=false
・ロームのSiCパワー半導体事業
https://www.rohm.co.jp/analogpower/powertech
・note 各事業所での働き方
https://note.com/rohm_recruting/

■ポジションの魅力
主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。また長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

下記は一般職採用に求めるスキルです。
■必須
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可
■歓迎
・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。

■職種未経験者：不可