技術系（機械設計・製造技術） - 品質管理・品質保証（技術系）

■業務内容
TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にてLSIの実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。第三品質保証部では、FC-BGA基板の品質保証業務を担当しており、品質保証に不可欠な信頼性技術開発、および故障解析技術開発をご担当いただきます。

■詳細業務内容
FC-BGA商材に対する
①信頼性試験
②寿命、故障率予測等の信頼性データ解析
③故障解析

■業務のやりがい
信頼性試験や故障解析に必要な各種設備(下記)が揃っており、これらを使用して自由に評価、解析を行うことが可能です。また、AI向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができます。
・恒温槽や熱衝撃試験機、ボールシェア試験機などの各種評価設備
・ロックイン発熱解析装置(LIT)、X線CT装置、イオンミリング、電子顕微鏡(SEM)などの各種解析装置
・SEM-EDX、FT-IRなどの分析装置

■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPANのFC-BGAサブストレート事業について
（https://www.toppan.com/ja/electronics/package/fc-bga/）

■エレクトロニクス事業本部　採用ホームページ
https://www.toppan.com/ja/electronics/recruit/

■研修制度
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

■休日：完全週休二日制

半導体もしくは半導体パッケージに対する
①信頼性試験の実施経験
②ワイブル分布、対数正規分布等を用いた信頼性データ解析経験
③各故障メカニズムのモデル式を用いた寿命予測経験
③各種解析装置を用いた故障解析経験

■職種未経験者：不可