半導体モジュールの製品開発
- 求人番号
- NJB2224911
- 採用企業名
- 株式会社村田製作所
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 弱電回路設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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京都府
- 仕事内容
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■概要
社内で設計された半導体デバイスを活用したWiFi向けのICモジュールの設計・開発を行っていただきます。
■詳細
・PA,SW,LNAなどのデバイス開発からそれを用いたモジュール開発まですべて自分たちで開発を行います。
・デバイスとモジュールを一体設計することにより同業他社に負けない製品開発ができます。
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価)
★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ
■働き方特徴
フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業
★この仕事の面白さ・魅力
・ムラタでは、フィルタや半導体デバイス(PA,SW、LNAなど)すべての高周波デバイスを内製化しており、それをPCB基板だけでなくLTCC基板、フレキシブル基板などムラタ独自の技術を駆使してモジュール開発ができるおもしろさがあります。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分のアイデア次第で世界初の技術/商品を世の中に出すことが可能です。
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・また、半導体デバイスを開発している人が、数年後、モジュール開発に職種を変えることも容易にできる環境で、自分の知識、経験、能力を広げるチャンスはいくらでもあります。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
★村田製作所の通信モジュール
https://www.murata.com/ja-jp/products/connectivitymodule
■休日:土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
年齢制限の理由 -
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【MUST】
・RF回路、RF部品を扱った経験
【WANT】
・CMOSなどの半導体設計の経験のある方
・RFモジュール開発の経験のある方
・電磁界解析(HFSS)の経験のある方
・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
■職種未経験者:不可
- 年収
- 650万円 - 1000万円
- 語学力
-
英語力:初級以上
- 受動喫煙対策
- 就業場所 全面禁煙
- 受動喫煙対策詳細