技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - 製造技術・生産技術（電気・PLC制御）
技術系（機械設計・製造技術） - 製造技術（機械）
技術系（機械設計・製造技術） - 生産技術（機械）

同社にて下記役割を担って頂きます。

・MEMSプロセス設計／開発、生産技術
　主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成膜工程

【MEMSについて】
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）とは、シリコン基板などに、微細加工技術を用いてミクロンレベルの機械構造体と電気電子回路を形成し、超小型のセンサ・アクチュエータを実現したデバイスです。センサ・アクチュエータとして機能するために、MEMS 内での電気と力との変換技術は重要な要素であり、その手段として圧電薄膜を用いたものは圧電式 MEMSという。今回PZT薄膜は圧電方式を取る。

■休日：週休二日制, 土, 日, 夏季休暇, 年末年始

※下記はスタッフクラス～管理職候補クラス共通の条件です

■必須（※下記何れかの経験）
・MEMSプロセス設計または半導体プロセス設計の経験
・レジストコート、アライナ、ステッパー等フォトリソグラフィーの実務経験
・スパッタやCVDによる薄膜成膜、RIEによるドライエッチングの実務経験

■歓迎
・英語力

■職種未経験者：不可