技術系（機械設計・製造技術） - 強電・計装設計
技術系（機械設計・製造技術） - 製造技術（機械）
技術系（機械設計・製造技術） - 生産技術（機械）
技術系（機械設計・製造技術） - 生産技術（機械）改善

■業務内容
・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証

■詳細業務内容
①FCBGA基板設計
②設計データ検証/解析　　
③製造用データ編集　　
④製造データ作成と払い出し　　
⑤電気特性/応力シミュレーション　等

●シミュレーションの具体例：
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければ、なりません。こういった予測をシミュレーションとしています。

■業務のやりがい
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができる設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。

■エレクトロニクス事業本部　採用ホームページ
https://www.toppan.com/ja/electronics/recruit/

■休日：完全週休二日制

■必須要件
・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル

■歓迎条件：以下ツールの経験者
・ステラ・コーポレーション社　StellaVision
・Cadence社　Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
・CADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験者　等

■職種未経験者：不可