技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発

～福利厚生充実／業界シェアNo.1・東証プライム上場グループ／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■業務内容：
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。

■詳細業務内容：
次世代の半導体パッケージ用基板の、
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発

■業務のやりがい
・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる一連の製品化までのプロセスに関わることができます。
・業界最先端の技術に携わることができます。
・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。

TOPPANの半導体パッケージ基板事業について：
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/

■休日：完全週休二日制

■必要要件
・半導体やインターポーザ・半導体パッケージ基板（FC-BGA）などのサブストレートに関して、知見を有していること
・専攻：材料、電気、統計、分析

■歓迎要件
・特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験があると望ましい

■職種未経験者：不可