技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発

～福利厚生充実／業界シェアNo.1・東証プライム上場グループ／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■業務内容：
・インターポーザの配線設計業務、及び解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション

■詳細業務内容：
・EDAツールの要件整理、必要ツール選定、導入、習得
※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー

■業務のやりがい
・TOPPANはこのインターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています
・TOPPANは海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、彼らの要求に沿って開発した成果は、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます
・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで自身の経験を積み重ねることができます

TOPPANの半導体パッケージ基板事業について：
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/

■休日：完全週休二日制

■必須要件：
・EDAツール使用経験者
（Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール）
・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること

■職種未経験者：不可