技術系（機械設計・製造技術） - LSI・IC・メモリ設計
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

ヘッドマウントディスプレイ向け光学デバイスに使用されるナノインプリント用モールドの開発を主とした、シリコン等の微細加工の開発技術、プロセス設計、生産技術業務。

・電子線リソグラフィ(スポットビーム機)の要素技術開発
・ドライエッチング(メタルエッチング、イオンビームエッチング等)の要素技術開発
・要素技術を統合した顧客向け試作開発やプロセスインテグレーション
・SEMやAFMや光学検査装置等の検査技術開発・レジストや基板の材料選定、装置選定、及びその導入と立ち上げ　

※ご経験や適性に応じて、業務範囲をご相談させて頂きます

■休日：完全週休二日制, 祝日

【必須】
・工学部、理学部の学科を専攻された方
・新製品(ARグラスやナノインプリント向け)のモールド開発に関わりたい方
・コミュニケーションを通じて共に成長を志向される方

【歓迎】
・半導体、MEMS、電子部品のプロセスエンジニア経験
・光学製品に関連する知識を有する方(例：光学レンズや回折光学等)
・海外顧客との電話会議にて、英語を多少聞き取れる方

■職種未経験者：不可