法務・知財 - 特許
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）
技術系（機械設計・製造技術） - 品質管理・品質保証（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 評価・試験・分析・解析（CAE）

【担当業務と役割】
コア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来の半導体パッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。

【具体的な仕事内容】
・半導体パッケージ材料/基板材料等として使用される有機高分子/有機無機複合材料の設計/開発を行います。
・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料の設計/開発を高速かつ効率的に推進します。
・国内/海外の自社事業所および外部研究機関/大学の技術者と連携し、材料設計手法の構築および開発現場への手法導入/運用を行います。

［必須］
・データ科学もしくは計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）
・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法　等）の知識
・一般化学(有機、無機)の知識

［歓迎］
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・有機材料、高分子材料の何れかの合成に関する研究開発経験
・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル

■職種未経験者：不可