①半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計 / ②電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】
- 求人番号
- NJB2212231
- 採用企業名
- パナソニックインダストリー株式会社
- 職種
-
法務・知財 - 特許
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
技術系(機械設計・製造技術) - 評価・試験・分析・解析(CAE)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
大阪府
- 仕事内容
-
①半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計
【担当業務と役割】
主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料、半導体の機能子向上させる要素技術開発です。
【具体的な仕事内容】
・材料配合設計の要素技術開発(特性向上、シート化、ワニス化等)
・試作品評価(磁性等の物性評価、信頼性評価)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願
【この仕事を通じて得られること】
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。
●商品開発部のミッション
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。
社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが商品開発部のミッションです。
●コア技術開発3課のミッション
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料、半導体があります。
そのプリント配線板用材料、半導体の機能を向上させる材料の要素技術開発を行うのがミッションとなります。
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②電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計
【担当業務と役割】
・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発です。
【具体的な仕事内容】
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価(物性評価、信頼性評価)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願
【この仕事を通じて得られること】
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。
●先行材料開発部のミッション
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。
社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが先行材料開発部のミッションです。
●回路材料開発課のミッション
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料があります。
そのプリント配線板用材料の要素技術開発を行うのがミッションとなります。
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☆職場の雰囲気☆
・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。
・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。
☆キャリアパス☆
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。
- 求める経験
年齢制限の理由 -
①半導体パッケージ材料向け機能材料の開発・設計
【必須】
・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり
【歓迎】
・磁性材料、無機材料開発経験のある方
・有機高分子を用いた開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある
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②電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計
【必須】
・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上
【歓迎】
・有機合成による新規樹脂開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある
■職種未経験者:不可
- 年収
- 550万円 - 950万円
- 語学力
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英語力:初級以上
- 受動喫煙対策
- 就業場所 原則禁煙(分煙)
- 受動喫煙対策詳細