技術系（機械設計・製造技術） - 弱電回路設計

【業務内容】
プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。
具体的には、
・CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発、
・上記センサをもとにしたHWシステムの検討・開発、
・装置に組み込むHWシステムの設計・実装・評価
・開発機能の顧客先での評価サポート、量産適用サポート

【募集部門について】
精密・電子カンパニー　装置事業部プロセス開発部プロセスモニタ開発課

【キャリアステップイメージ】
１年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。2年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になれるよう支援していきます。

【当部門の役割・業務概要・魅力】
精密・電子カンパニーの主力製品であるＣＭＰ装置が研磨する際の膜厚監視と研磨終了を判定するハードウェア(センサ、システム)の開発業務を行います。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の監視・検出をターゲットにしたチャレンジングな開発となります。具体的には、研磨中の膜厚を監視し、研磨終了を検出するシステムを開発するために磁場解析、電子回路設計等を行っていただきます。開発品の仕様決定から製品の検証(顧客への納入)まで幅広い業務を経験することが可能です。

※精密電子カンパニーについて
半導体製造に欠かせないCMP装置を始め、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置、オゾン水製造装置など様々な製品を世界中に供給しています。高性能、高信頼性、安心のサポート体制により、多様な分野で採用が進んでいます。半導体分野のみならず、化学、医薬、その他の製造業や研究開発用途で荏原製作所の製品が活躍しています。
https://www.ebara.co.jp/precision/index.html

※CMP装置について
半導体デバイスの高集積化（限られた面積の半導体デバイスの中に、多くのトランジスタや記憶素子を形成して、コンパクト化と高性能化を両立すること）には、半導体ウェーハ上の配線回路の微細化と多層化が不可欠ですが、これを支えているのが半導体ウェーハ表面の微細な凹凸を平坦化するCMP装置です。
半導体デバイスは、専用装置によって絶縁材料や導電性材料等の薄膜をウェーハ上に形成し、それを微細な回路に加工することで実現しますが、その際回路の表面は凸凹になってしまいます。CMP装置はそれを高低差10～20nmの平坦な表面に加工します。
これは、山手線の内側（平均直径約10km）の凹凸を0.5㎜に平坦化することに相当します。このような高精度な平坦化によって、微細な回路を10層以上に積層することができ、半導体デバイスの高集積化が実現されています。
CMP装置は、樹脂製シートを貼り付けた回転テーブル上に、微細な砥粒と薬液の入った研磨液を流しながら自転するウェーハを押し付けて研磨します。
荏原は、研磨後のウェーハを半導体のクリーンな製造環境に適合させるため、CMP装置内で研磨・洗浄・乾燥処理を行うドライイン・ドライアウトという方法を開発し、CMP装置をクリーンルーム内に設置することを可能にしたパイオニアです。
https://www.ebara.co.jp/technology/information/polishing-technology-ex.html
https://www.ebara.co.jp/precision/index/cmp.html

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日

□必須要件
・回路設計経験者

□歓迎要件　
・語学力（英語)
・半導体製造装置に関する知識

□求める人物像
・コミュニケーション能力の高い方。
・専門性のみに固執せず、柔軟に積極的に業務をこなす意欲的な方。
・困難な技術課題に対して、粘り強く前向きに取り組める方。

■職種未経験者：不可