技術系（機械設計・製造技術） - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計

【業務内容】
■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。
- CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。
- CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等からなり、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御機器などを用いた機構設計、　これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選定。ウェーハを運搬する搬送機構の設計などCMP装置1台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がると考えています。

【募集部門について】
精密・電子カンパニー　装置事業部装置開発部装置開発一課

【キャリアステップイメージ】
配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。
現在のCMP装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。

【当部門の役割・業務概要・魅力】
精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置に於いて、市場動向をもとに数年先を見据えたこれまでにない新たなCMP装置の開発・設計に取り組んでいます。現状は、まだ構想段階でこれから数年かけ具現化していくことになり、ゼロベースから装置開発に携わる絶好のチャンスだと思います。ご自身のアイデアを新装置に取り入れて開発が出来るのも魅力の一つです。また、次期CMP装置の開発には、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。

※精密電子カンパニーについて
半導体製造に欠かせないCMP装置を始め、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置、オゾン水製造装置など様々な製品を世界中に供給しています。高性能、高信頼性、安心のサポート体制により、多様な分野で採用が進んでいます。半導体分野のみならず、化学、医薬、その他の製造業や研究開発用途で荏原製作所の製品が活躍しています。
https://www.ebara.co.jp/precision/index.html

※CMP装置について
半導体デバイスの高集積化（限られた面積の半導体デバイスの中に、多くのトランジスタや記憶素子を形成して、コンパクト化と高性能化を両立すること）には、半導体ウェーハ上の配線回路の微細化と多層化が不可欠ですが、これを支えているのが半導体ウェーハ表面の微細な凹凸を平坦化するCMP装置です。
半導体デバイスは、専用装置によって絶縁材料や導電性材料等の薄膜をウェーハ上に形成し、それを微細な回路に加工することで実現しますが、その際回路の表面は凸凹になってしまいます。CMP装置はそれを高低差10～20nmの平坦な表面に加工します。
これは、山手線の内側（平均直径約10km）の凹凸を0.5㎜に平坦化することに相当します。このような高精度な平坦化によって、微細な回路を10層以上に積層することができ、半導体デバイスの高集積化が実現されています。
CMP装置は、樹脂製シートを貼り付けた回転テーブル上に、微細な砥粒と薬液の入った研磨液を流しながら自転するウェーハを押し付けて研磨します。
荏原は、研磨後のウェーハを半導体のクリーンな製造環境に適合させるため、CMP装置内で研磨・洗浄・乾燥処理を行うドライイン・ドライアウトという方法を開発し、CMP装置をクリーンルーム内に設置することを可能にしたパイオニアです。
https://www.ebara.co.jp/technology/information/polishing-technology-ex.html
https://www.ebara.co.jp/precision/index/cmp.html

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日

□必須要件
機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度

□歓迎要件　
・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎）
・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎)

■職種未経験者：不可