技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）

■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。

■この仕事の面白さ・魅力
5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。

■休日：週休二日制

【必須条件】
電気/電子回路、または物性物理の基礎知識を有しており、高周波デバイス研究開発の経験がある方。

【歓迎条件】
SAW・BAWデバイスの基礎研究開発経験

■職種未経験者：不可