技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

１．シリコン、窒化珪素、ガラス等へのパターニングプロセスの開発
Si、SiN、ガラス、LN、PLZT、BTO等の薄膜に対してフォトリソグラフィやドライエッチングなどのプロセスを組み合わせて高精度なパターニングを施すプロセス技術を開発する。

２．プロセス条件の最適化
豊富な経験と十分な技術理解力を生かして、各製造プロセスの条件の最適化を主導し、目標精度を期限内に実現する。
不具合に直面した場合にも適切なSEM, TEM, 分光分析, 化学分析等の分析法を駆使して問題を解決する。

３．社内他部門、社外協力会社との連携
社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

must:
1.フォトリソグラフィ、ドライエッチング、PVD/CVD成膜などの製造プロセスに精通しており、10年以上の実務経験がある。
2.SEM, TEM, 分光分析等の各種の分析技術に精通しており、微細加工の品質を評価し、プロセス条件を最適化するために使用することができる。
3. チームワークとコミュニケーションを重視し、適切なアドバイスができる。
4. 積極的に他部門からの協力を取り付けることで、十分な成果を短期に出すことができる。

WANT:
1. 物理学、電子工学、電気工学、光学材料やその関連分野の修士号以上。

■職種未経験者：不可