技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発

【職務内容】
車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務
・IATF16949対応業務
・デザインレビュー、QCD対応業務
・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
・次世代製品向け、パッケージ技術開発

【当ポジションの魅力point】
先端プロセスのウェハ価格は高く、製造歩留のコストインパクトは非常に大きい。
この歩留向上のため、不良の真因を究明し、製造プロセスや量産テストを改善していくことが重要。
ルネサスでは、テストデータを基に、製造プロセス、設計情報、量産テスト環境などを組み合わせた分析・解析を行い、またソフトウェアによる
故障診断とハードウェハ解析を駆使した高い解析技術力で真因究明し、歩留改善につなげている。
しかし、昨今は製造工程の微細化に伴い解析難易度はますます高くなっているため、現在保有している技術の維持と先端（3nm）プロセスに向けた
歩留改善手法確立のため人材を強化する。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始

【Must】
・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験

【Want】
・フリップチップパッケージ開発の業務経験
・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験　(FMEA、FTA、DRBFMなど)
・半導体パッケージ設計の業務経験
　AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
　APDによる基板設計の業務経験
　ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験

■職種未経験者：不可