技術系（機械設計・製造技術） - アプリケーションエンジニア

半導体接続材料のボンディングワイヤの開発／解析／知財／評価に関する業務を担当しマネジメントしていただきます。配属予定である技術開発部には以下の業務があります。これまでのご経験や適性を踏まえ、入社後にお任せする業務を決定いたします。

1. 新商品の試作・SEM/EDS/EBSDを中心とした材料の解析・分析・評価
2. 新製品に関する特許調査・出願
3. イオンビームや機械研磨により試料加工
4. 既存ボンディングワイヤの改善の試作・解析
5. 信頼性試験の対応（投入・評価・解析）

製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやりがいを感じることができます。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

【必須】理工学系学部（化学 / 材料 / 金属等）卒、または金属材料分野の基礎知識

【尚可】① 知財業務の経験
　　　　② 分析・解析業務の経験
　　　　③ 英語力

■職種未経験者：不可