技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）

1.フリップチップボンディング技術の開発
超精密フリップチップボンディング装置を使用して、半導体レーザチップ、半導体増幅チップ、変調器などのアクティブチップを基板またはウェハにフリップチップボンディングする技術を開発する。

2.ボンディング材料の選定
ダイボンディングするデバイスに最適なボンディング材料（はんだ、接着剤等）を選定し、精度や信頼性の観点から十分な性能を有することを検証する。

3.ボンディング技術の将来動向
新しいボンディング技術の動向を理解し、製造装置メーカからの技術提案を適切に理解することで、社外のメーカや研究機関との開発連携を実現する。

4.技術指導と人材の育成
チームワークを重視し、率先して技術指導と人材の育成を行うことで、技術の継続的な発展に貢献する。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

must:
1.フリップチップボンディング装置の操作やプロセスを最適化した開発経験を持つ。
2.英文マニュアルの読解力があり、英語による装置製造メーカとの技術コミュニケーションが可能。
3.はんだ接合部の位置精度や接合強度を向上させるための技術改良を主導できる物性、機械的特性に関する知見を有する。
4.EXCELなどのデータ分析ツールを使用して、プロセスデータを詳細に分析し、定量的なデータに基づいてプロセス技術を改良できる。
5.コミュニケーション能力が高く、チームワークを重視する。

want:
1.半導体レーザフリップチップボンディングと2.5/3 Dチップボンディングの経験のある方おすすめ。

■職種未経験者：不可