技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発

【職務内容】
車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務
・IATF16949に則ったパッケージ開発
・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション
・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
・次世代製品向け、パッケージ技術開発

【魅力】
ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。

当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始

【Must】
・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験

【Want】
・ワイヤーボンディングパッケージ開発の業務経験
・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験
・半導体パッケージ設計の業務経験
　AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
　APDによる基板設計の業務経験
　ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験

※上記Must・Want要件は担当～技師クラス共通の要件となります。

■職種未経験者：不可