【茨城勤務】ウエハプロセス技術エンジニア（ドライエッチング）【55553】
- 求人番号
- NJB2180210
- 採用企業名
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社
- 職種
-
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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茨城県
- 仕事内容
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■ 担当技術分野
ドライエッチング技術
■ 対象デバイス
150mm～200mm（SiCパワーデバイス）
■ 担当業務
・SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入/エッチング条件構築）
・Siデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入エッチング条件構築等）
・生産技術開発（生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進等）
■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
年齢制限の理由 -
［Must］
・ドライエッチングプロセス開発・改善業務の経験を有する方
［Want]
・SiCパワーデバイスのドライエッチング（特にトレンチ形成）における使用設備の導入/評価やプロセス構築経験を有する方
・4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有していること
■職種未経験者：不可
- 年収
- 600万円 - 800万円
- 語学力
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英語力：中級以上■英語：ビジネス会話ができる (TOEIC 700点程度)
■日本語：ビジネス会話ができる
- 受動喫煙対策
- 就業場所 原則禁煙（分煙）
- 受動喫煙対策詳細