技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

■業務内容
ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する、
・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html

・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始

【必須】
・生産技術に関する経験がある方

【尚可】
・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。
・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方)
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
・日常会話レベルの英語力

※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。

■職種未経験者：不可