技術系（機械設計・製造技術） - LSI・IC・メモリ設計
技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

センサの製造を担う生産技術グループにて
センサの組み立て工程のプロセス開発、装置導入、改善活動等に従事して頂きます。

■ポイント
・中期経営計画においても注力事業として掲げ経営からの期待を受ける事業。
　事業規模も今から拡大する局面だからこそ事業管掌の部長、トップにも直接意見交換が出来る風通しのよさ等が魅力。
シリコン加工装置（住友精密工業G　SPPテクノロジーズで開発）もグループで開発しており、
開発ノウハウ、製造装置がある点から、試作レベルでもワンストップで対応可能。

■休日：週休二日制, 土, 日

・電子部品、半導体等の製造工程に携わったご経験者
【歓迎要件】
・デバイス後工程（接着剤塗布工程、張り合わせ等）のプロセスの知見
・物理分析に対する抵抗がない事

■職種未経験者：不可