自動車用アナログ半導体製品(モジュール)のパッケージ技術開発
- 求人番号
- NJB2151611
- 採用企業名
- 株式会社デンソー
- 職種
-
技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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愛知県
- 仕事内容
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車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務
・車載小型パッケージ開発
・高放熱樹脂材料開発
・パッケージ構造設計
■休日：完全週休二日制
- 求める経験
年齢制限の理由 -
【必須】
・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方
【歓迎】
・車載半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
■職種未経験者：不可
- 年収
- 500万円 - 1300万円
- 語学力
-
英語力：初級以上
- 受動喫煙対策
- 就業場所 原則禁煙（分煙）
- 受動喫煙対策詳細
- 事業所により異なる