半導体製造装置（ＣＭＰ）のアプリケーションエンジニア
- 求人番号
- NJB2128356
- 採用企業名
- 非公開
- 職種
-
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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東京都
- 仕事内容
-
半導体製造装置における以下業務をお任せします。
【具体的には】
半導体製造装置（ＣＭＰ）の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
■休日：完全週休二日制
- 求める経験
年齢制限の理由 -
【募集要件】
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
（半導体装置・工作機械の経験あれば尚可）
【歓迎】
◇加工プロセス開発の経験のある方
◇ＣＭＰ（chemical mechanical polishing）知識を有する方
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇中国語が堪能な方
■職種未経験者：可
- 年収
- 450万円 - 650万円
- 語学力
-
英語力：不問■メール
顧客もサプライヤーともやり取りあり
■電話
緊急時
- 受動喫煙対策
- 就業場所 全面禁煙
- 受動喫煙対策詳細